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[HW20260405]华中科技大学读出电路晶圆的后道加工与测试项目成交公告
招标详情
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***********公司企业信息
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1.项目名称：****读出电路晶圆的后道加工与测试项目
2.项目编号：****、HBT-****26108-266141
3.采购公告日期：2026年9月21日
4.响应文件开启日期：2026年10月09日
5.成交供应商名称：****
6.成交供应商地址：******开发区**湖街9号
7.成交金额：人民币捌拾壹万伍仟元整（815,000.00）
8.成交内容：读出电路晶圆 CMP、光刻、刻蚀、蒸镀、金属剥离、划片、Mask 配套、检测全套定制化后道流片加工服务，具体详见响应文件；服务期：合同签订之日起至2026年12月31日止；质保期：验收合格之日起2个月；付款方式：本合同签署且甲方收到乙方开具的等额增值税专用发票后【15】日内，甲方向乙方支付合同总金额的30%。服务完成验收合格且甲方收到乙方开具的等额增值税专用发票后【15】日内，甲方向乙方支付合同总金额的70%。
9.公告期限：本成交公告自发布之日起期限为1个工作日。相关供应商对成交结果有异议的，可自公告期届满之日起7个工作日内书面提出。
10.本项目代理费收费标准：根据《政府采购代理机构管理暂行办法》和《****政府采购代理机构入库协议》的规定，由成交供应商向采购代理机构支付。本项目成交代理服务费按固定金额3000元计取。
11.采购代理机构联系人：龙琳、阳世昌、叶雄威、周丹娜、居羿、肖书浩、方勇，联系电话：（027）****3661
12.采购中心联系人：李老师；联系电话：（027）****0659
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