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中国电子系统工程第二建设有限公司,广州广芯封装基板有限公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程,FFU盲板采购公告
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****,******公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程,FFU盲板采购公告
发布时间：2026-10-13
****,******公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程,FFU盲板已开启线上询比价，请您在报价时间截止前上传报价，如有问题，请联系采购工程师
报价须知：
1、项目名称：****,******公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程,FFU盲板
2、项目地址：**省**市**区知新路1321号**广芯G5项目
3、报价需包含：13%增值税及运费
4、报价资料需提供可编辑版及PDF盖章版各1份 （1）报价单 （2）选型技术附件及技术偏离表 （3）相关资质授权文件
5、报价公司名称需与合同签订单位名称一致
6、采购工程师：王佳帮，联系方式：150****6058，邮箱：****@cestc.cn
7、技术工程师：金邦道，联系方式：157****6584，邮箱：****@qq.com
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