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软件著作(需现场配合交流技术方案,并提前检索)
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软件著作(有书面交底)
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集成电路布图
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普通发明专利(有书面交底)
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普通发明专利(需现场配合交流技术方案,并提前检索)
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发明专利(预审+优审)
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实用新型(有书面交底)
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外观设计(有书面交底)
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