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| **** | 建设单位代码类型:|
| 913********5640720 | 建设单位法人:刘平 |
| 周庆华 | 建设单位所在行政区划:****经济开发区 |
| ****开发区高运路115号 |
| 年产6亿颗TC-SAW及4亿颗TF-SAW滤波器生产线扩建项目 | 项目代码:**** |
| 建设性质: | |
| 2021版本:080-电子器件制造 | 行业类别(国民经济代码):C3973-C3973-集成电路制造 |
| 建设地点: | ****经济开发区 ****开发区高运路 115 号 |
| 经度:120.340570 纬度: 31.513250 | ****机关:**市数据局 |
| 环评批复时间: | 2025-08-04 |
| 锡数环许〔2025〕8009号 | 本工程排污许可证编号:913********5640720001Y |
| 2025-08-04 | 项目实际总投资(万元):39611.67 |
| 34.15 | 运营单位名称:**** |
| 913********5640720 | 验收监测(调查)报告编制机构名称:**** |
| 913********5640720 | 验收监测单位:******公司 |
| 913********723611X | 竣工时间:2026-06-05 |
| 2026-06-08 | 调试结束时间:2026-07-10 |
| 2026-09-07 | 验收报告公开结束时间:2026-10-10 |
| 验收报告公开载体: | **建设项目环境信息公示平台 |
| 扩建 | 实际建设情况:扩建 |
| 无变动 | 是否属于重大变动:|
| 片式温度补偿声表面波滤波器(TC-SAW) 6亿颗/年 薄膜声表面波滤波器(TF-SAW) 4亿颗/年 | 实际建设情况:片式温度补偿声表面波滤波器(TC-SAW) 6亿颗/年 薄膜声表面波滤波器(TF-SAW) 4亿颗/年 |
| 无变动 | 是否属于重大变动:|
| 研磨、喷砂、镀膜、光刻、显影、蚀刻、剥铝、去胶、清洗、分选测试、植球、湿处理、匀胶、划片、倒装焊接等 | 实际建设情况:与环评及批复一致 |
| 无变动 | 是否属于重大变动:|
| 4级水喷淋+除雾装置+1级水喷淋+除雾+活性炭吸附/脱附+燃烧装置;布袋除尘器;碱喷淋;低温蒸发器。污水处理站(TW004+TW005)处理后的RO膜和纳滤浓水回用于冷却塔补水,RO膜、纳滤出水、DTRO膜出水、MVR蒸发器冷凝水回用于去离子制备系统 | 实际建设情况:4级水喷淋+除雾装置+1级水喷淋+除雾+活性炭吸附/脱附+燃烧装置;布袋除尘器;碱喷淋;低温蒸发器。污水处理站(TW004+TW005)处理后的RO膜和纳滤浓水回用于喷淋塔补水,RO膜、纳滤出水、DTRO膜出水、MVR蒸发器冷凝水回用去向不变,仍回用于去离子制备系统。 |
| ****处理站(TW004+TW005)中RO膜和纳滤浓水回用去向发生了变动,****处理站(TW004+TW005)中的RO膜和纳滤浓水回用于冷却塔补水,****处理站(TW004+TW005)中的RO膜和纳滤浓水回用于喷淋塔补水。 | 是否属于重大变动:|
| 无 | 实际建设情况:无 |
| 无 | 是否属于重大变动:|
| 1.536 | 0 | 0 | 0 | 0 | 1.536 | 0 | |
| 0.6144 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.614 | 0 | |
| 0.0461 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.046 | 0 | |
| 0.0046 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.005 | 0 | |
| 0.1536 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.154 | 0 | |
| 0.1536 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.154 | 0 | |
| 57600 | 0 | 0 | 0 | 0 | 57600 | 0 | / |
| 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | / |
| 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | / |
| 0.0022 | 0.0004 | 0 | 0 | 0 | 0.003 | 0 | / |
| 0.5452 | 0.4904 | 0 | 0 | 0 | 1.036 | 0.49 | / |
| 0.0028 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.003 | 0 | / |
| 0 | 0.0002 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | / |
| 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | / |
| 1 | 车间预处理设施(TW008) | 半导体行业污染物排放标准》(DB32/3747-2020)表1标准特别排放限值 | 已建设 | 车间处理设施(TW008)排放口中总镍浓度低于**省《半导体行业污染物排放标准》(DB32/3747-2020)表1相关标准 | |
| 2 | 污水处理站(TW004、TW005) | 城市污水再生利用工业用水水质》(GB/T 19923-2024)中表1及表2限值,其中悬浮物和镍满足企业内控回用水水质标准要求 | 依托现有 | ****处理站回用水口1、****处理站回用水口2中悬浮物、镍满足企业内控标准,其余指标满足《城市污水再生利用 工业用水水质》(GB/T19923-2024)中表1和表2标准 |
| 1 | 1级水喷淋+除雾+活性炭吸附/脱附+燃烧装置 | 《半导体行业污染物排放标准》(DB32/3747-2020)表3标准 | 依托现有 | 非甲烷总烃有组织排放浓度满足**省地方标准《半导体行业污染物排放标准》(DB32/3747-2020)表3标准 | |
| 2 | 布袋除尘器;碱喷淋 | 《半导体行业污染物排放标准》(DB32/3747-2020)表3标准 | 布袋除尘器已建,碱喷淋依托现有 | 颗粒物、氟化物、氯气有组织排放浓度满足**省地方标准《半导体行业污染物排放标准》(DB32/3747-2020)表3标准 |
| 1 | 厂房隔声、基座减振 | 《工业企业厂界环境噪声排放标准》 (GB 12348-2008)表1中3类标准 | 满足要求 | 东、南、西、北厂界噪声监测点昼、夜间等效声级均满足《工业企业厂界环境噪声排放标准》(GB 12348-2008)表1中3类标准 |
| 1 | 按“减量化、**化、无害化”原则和环保管理要求,落实固体废物的收集、处置和综合利用措施,实现固体废物全部综合利用或安全处置。生活垃圾由环卫部门定期清运,一般工业固废****公司回收,危险废物委托有资质的单位进行处理。 | 项目产生的一般固体废物包括研磨滤渣、废钢砂、废包装材料、废木材、废塑料泡沫包装袋、废金属材料、废玻璃、废纸、废分子筛、废布袋及集尘,由******公司处理;危险废物包括废显影液、废去胶剂、废酸、乙醇蒸发冷凝回收系统产生的釜残、丙酮蒸发冷凝回收系统产生的釜残、MVR蒸发器产生的浓缩液、污水处理站产生的污泥、纯水制备系统产生的废离子交换树脂及废反渗透膜、污水处理站产生的废过滤材料、危险化学品使用产生的废包装桶、日常维护保养产生的废机油、废抹布、实验室废液和废渣,委托****处置。 |
| 污水处理站(TW004、TW005)及后续的DTRO膜+MVR蒸发器(TW006)依托现有;“4级水喷淋+除雾装置”、“碱喷淋”依托现有 | 验收阶段落实情况:污水处理站(TW004、TW005)及后续的DTRO膜+MVR蒸发器(TW006)依托现有;“4级水喷淋+除雾装置”、“碱喷淋”依托现有 |
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| / | 验收阶段落实情况:/ |
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| / | 验收阶段落实情况:/ |
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| / | 验收阶段落实情况:/ |
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| / | 验收阶段落实情况:/ |
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| / | 验收阶段落实情况:/ |
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| 1 | 未按环境影响报告书(表)及其审批部门审批决定要求建设或落实环境保护设施,或者环境保护设施未能与主体工程同时投产使用 |
| 2 | 污染物排放不符合国家和地方相关标准、环境影响报告书(表)及其审批部门审批决定或者主要污染物总量指标控制要求 |
| 3 | 环境影响报告书(表)经批准后,该建设项目的性质、规模、地点、采用的生产工艺或者防治污染、防止生态破坏的措施发生重大变动,建设单位未重新报批环境影响报告书(表)或环境影响报告书(表)未经批准 |
| 4 | 建设过程中造成重大环境污染未治理完成,或者造成重大生态破坏未恢复 |
| 5 | 纳入排污许可管理的建设项目,无证排污或不按证排污 |
| 6 | 分期建设、分期投入生产或者使用的建设项目,其环境保护设施防治环境污染和生态破坏的能力不能满足主体工程需要 |
| 7 | 建设单位因该建设项目违反国家和地方环境保护法律法规受到处罚,被责令改正,尚未改正完成 |
| 8 | 验收报告的基础资料数据明显不实,内容存在重大缺项、遗漏,或者验收结论不明确、不合理 |
| 9 | 其他环境保护法律法规规章等规定不得通过环境保护验收 |
| 不存在上述情况 | |
| 验收结论 | 合格 |