首页 /建筑总承包事业部-成都鸿辰光子半导体科技有限公司芯片研发生产基地一期项目-模板脚手架变更公告

建筑总承包事业部-成都鸿辰光子半导体科技有限公司芯片研发生产基地一期项目-模板脚手架变更公告

四川 -成都

发布时间： 2026年10月14日

摘要信息

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

招标代理机构

代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

建筑总承包辰光半导体有限公司芯片

招标详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

****事业部-********基地一期项目-模板脚手架变更公告

发布时间： 2026-10-14 08:56:35

变更报价时间

招标进度跟踪

招标项目商机

暂无推荐数据

400-688-2000

欢迎来电咨询～