杭州电子科技大学2026年10月政府采购意向

标的名称：多源几何模型管理与重建
数量/单位：1
预算金额（元）：400000.00

采购目录：C****0302行业应用软件开发服务

需实现的主要功能或者目标：1. 底层几何内核：系统必须基于 OpenCASCADE（OCC）底层内核深度封装开发，禁止采用游戏引擎、通用三维图形库、第三方轻量化建模插件替代。具备常规几何体创建、草图、基础实体、布尔运算等功能，支持通用几何文件 STEP、IGS、SLT 等≥5类主流CAD格式，模型导入无损率≥95%，复杂模型导入时间≤5分钟，并进行几何修复功能，且具备底层拓扑、曲面、边界精准控制能力，满足芯片微米级、多层堆叠、微间隙结构几何精度要求。
2. 多场仿真特征树体系：软件必须采用多场仿真专用特征树工程架构，所有建模步骤可回溯、可编辑、可抑制、可参数化修改，修改后电磁模型拓扑实时更新。必须具备多场仿真软件专属的参数驱动模型体系，禁止采用普通 CAD 固化模型架构。
3. 仿真软件 UI 交互：整体界面架构、工程树层级、参数面板、选择逻辑、右键菜单必须完全对标专业多场仿真软件工作流，区分几何、材料、激励、边界、网格、求解、结果层级。不接受普通三维查看软件、机械 CAD 软件、建模软件交互逻辑。
4. 基础自动化：必须提供 Python 底层接口，支持脚本批量创建芯片多层结构、批量导入芯片 STEP 模型、批量修改材料参数、批量参数变量定义。不具备仿真级 Python 底层脚本架构的方案视为无效方案。
5. 芯片专属建模逻辑：软件必须支持芯片典型微结构快速建模能力，包括多层介质堆叠、TSV 通孔、微凸点、金属互联走线、薄膜结构参数化建模。支持微米级微小特征容错处理、微间隙缝合、超薄曲面拓扑修复，不接受通用机械零件建模架构。
6. 芯片材料数据库：系统内置芯片材料专用数据库，仅限半导体、介质材料、金属互联、焊球、钝化层等芯片工艺材料。必须支持频率色散特性曲线自定义录入、插值、预览，满足多场、电磁仿真参数需求。通用材料库、固定常数材料库无法满足本项目要求。
7. 主流商业软件格式导入与微米级精度：在通用几何文件导入基础上，还需支持主流几何商业软件格式导入；具备底层拓扑、曲面、边界精准控制能力，满足芯片微米级、多层堆叠、微间隙结构几何精度要求。
8. 电-热-结构多物理场统一建模：支持功率器件热源域、散热结构域、封装应力域一体化参数化建模；材料库支持导热率、热膨胀系数、弹性模量等温度相关热-力物性参数库及随温度插值，满足芯片电-热-应力多物理场耦合仿真建模需求。

需满足的质量、服务、安全、时限等要求： 1. 几何模型导入无损率不低于95%，复杂模型导入时间不超过5分钟。
2. 特征树参数化修改后模型拓扑更新响应正确率100%
3. Python脚本接口须覆盖建模、导入、材料修改、参数定义等核心功能，脚本执行稳定、无异常崩溃。
4. 大规模芯片模型（含TSV通孔、微凸点阵列等）操作流畅，常规操作响应时间不超过3秒。
5. 几何精度须满足芯片微米级建模要求，支持多层堆叠、微间隙结构（间隙≤1微米）。；1. 交付内容包括：可执行软件系统、完整源代码（或按招标文件约定）、Python接口开发文档、用户操作手册、系统部署手册、测试报告等。
2. 软件须部署至采购人指定环境（含国产化软硬件环境适配，如招标文件有要求），并完成现场安装、调试与联调。
3. 提供不少于2次（每次不少于2天）的现场或线上集中培训，内容覆盖几何建模、特征树操作、Python脚本开发、材料库管理等。； 1. 软件不得含有任何恶意代码、后门程序、未声明的数据采集或回传功能。
2. 系统处理的工程文件、几何模型、材料参数、脚本数据等均存储于采购人本地环境，未经采购人书面许可，任何数据不得外传或上传至供应商服务器。
3. 软件如涉及网络连接功能（如授权验证），须明确说明通信内容与用途，并支持离线运行模式。
4. 具备工程数据的备份、恢复机制，防止数据丢失或损坏。； 3个月内完成交付。。