核理化院—异型阳极加工服务采购公告

核理化院—异型阳极加工服务谈判采购公告

本谈判采购项目 核理化院—异型阳极加工服务资金已落实，采购人为 **** ，集采机构为****。

1.2.1 采购范围： 异型阳极加工服务1项。

1.2.2 服务期： 合同签订后45日内完成交付。

1.2.3 服务地点：**市**区**河镇**道28号。

1.2.4结算方式：服务完成且验收合格并收到增值税专用发票后30日内支付全款。

1.2.5质量要求或服务标准：

1 采购需求

根据任务需要，拟开展异型阳极加工服务一项，服务内容涵盖异型圆筒打底层加工10个、热塑性复合材料打底层加工50个、异型板状复合材料打底层加工5个。

2 技术要求

2.1 异型圆筒打底层加工

由我院提供圆筒，材质为CFRP材料，筒体直径大于100mm，长度大于500mm，壁厚大于1mm，要求对内壁、端部和外壁进行磁控溅射镀膜处理。

（1）工艺如下：

磁控溅射工艺打底，最外层为Cu镀层，厚度（4.5~5.5）μm。

（2）技术指标：

①膜层与基体法向结合力≥4MPa（测试粘接面积不小于225mm2）。

②有效控制基体温度，镀膜过程不能对复合材料力学性能造成显著性影响。

③采用卧式动平衡测试，镀后较镀前的单端动平衡增加质量≤20mg，两端动平衡之和≤30mg。

④镀膜后我院还会进行后续膜层增厚工艺，要求打底膜层与我院后续施加的金属膜层之间具有良好的结合，在我院对膜层继续增厚至20μm以上时，膜层的总体结合力≥2MPa（测试粘接面积不小于225mm2）。

2.2 热塑性复合材料打底层加工

由我院提供PEEK基碳纤维复合材料，尺寸约为40mm×40mm×4mm，要求对凹面进行磁控溅射镀膜处理。

（1）工艺如下：

磁控溅射工艺打底，最外层为Cu镀层，厚度（4.5~5.5）μm。

（2）技术指标：

①膜层与基体法向结合力≥3MPa（测试粘接面积不小于225mm2）。

②有效控制基体温度，镀膜过程不能对复合材料力学性能造成显著性影响。

③膜厚厚度离散系数≤5%。

④镀膜后我院还会进行后续膜层增厚工艺，要求打底膜层与我院后续施加的金属膜层之间具有良好的结合，在我院对膜层继续增厚至20μm以上时，膜层的总体结合力≥2MPa（测试粘接面积不小于225mm2）。

2.3 异型板状复合材料打底层加工

由我院提供异型板状复合材料，材质为CFRP材料，直径大于100mm，厚度不大于50mm，，要求对全部位置进行磁控溅射镀膜处理。

（1）工艺如下：

磁控溅射工艺打底，最外层为Cu镀层，厚度（4.5~5.5）μm。

（2）技术指标：

①膜层与基体法向结合力≥4MPa（测试粘接面积不小于225mm2）。

②有效控制基体温度，镀膜过程不能对复合材料力学性能造成显著性影响。

③全部位置的膜厚厚度离散系数≤10%。

④镀膜后我院还会进行后续膜层增厚工艺，要求打底膜层与我院后续施加的金属膜层之间具有良好的结合，在我院对膜层继续增厚至20μm以上时，膜层的总体结合力≥2MPa（测试粘接面积不小于225mm2）。

3 验收要求

需求方对膜基结合力和厚度均匀性进行判定，满足技术要求后方可验收合格。

4 质保要求

验收合格后质保期1年。

1.3.1 具有独立订立合同和履行合同能力的中华人民**国境内注册的法人或其他组织，须提供本单位员工应答截止之前连续 6 个月及以上的社会保险缴纳证明，社保缴纳单位须与供应商名称一致（供应商成立不足6个月的应提供成立以来的社保证明材料）。

1.3.2 本次采购要求供应商须具备 / 资质，并具有与本采购项目相应的供货/服务能力。

1.3.3 其他要求：

本项目不接受代理商投标；本采购项目不接受联合体响应；本采购项目不允许分包；

凡有意响应者，请于2026年 10 月 14 日下午15时00分至2026年 10 月 19 日下午17时30分(**时间，下同)，****集团电子商务平台(https://www.****.com）完成本项目的报名后，下载电子版采购文件。

1.5.1 响应文件递交的截止时间（递交截止时间，下同）为2026年 10 月 26 日13时00分，地点为 **市**区津塘路168号****项目部。文件收取人：许工；电话：022-****1448 。标书代写

1.5.2 纸质文件递交：逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照采购文件要求密封的响应文件，将予以拒收。标书代写

1.5.3 电子版文件递交：供应商应在递交****集团电子采购平台的要求线上报价并录入报价单、上传电子版响应文件，否则响应将被拒绝。标书代写

采购人： ****

联 系 人： 杨工

电 话： 186****6329

电子邮件： /

集采机构：****

联 系 人： 许工

电 话： 022-****1448

电子邮件： /

****

2026年10月14日