集成电路用半导体大硅片深圳项目纯水系统

集成电路用半导体大硅片**项目纯水招标技术需求

一、 项目基本信息

1. 项目名称：集成电路用半导体大硅片**项目纯水工程

2. 建设地点：****花园路地块

3. 用地性质：工业用地（M1）

4. 设计规模：需厂务输出，同步输出执行标准

二、 设计工作及服务范围；纯水系统整体交钥匙专业包

1.基础设计资料提资

1.1提供本工艺包站房占地面积、层高、荷载、设备布置尺寸、检修空间、吊装孔洞需求；

1.2提交本系统用电负荷、电压等级、不间断UPS需求、制冷/供暖需求、压缩空气需求；

1.3明确本专业给排水接口、消防接入点位、防爆分区、泄爆要求；

1.4提交自控点位清单（AI/AO/DI/DO）、通讯协议、联锁逻辑、报警阈值，对接全厂总FMCS系统；

2. 配合业主完成前期立项、环评、安评、节能、水土保持报审

2.1编制本工艺包专项工艺说明、物料平衡、污染物产排、危化品存储使用量、风险辨识报告，提供给业主/评价单位编制全厂环评、安评；

2.2提供设备能效参数、水电气消耗指标，支撑全厂节能审查；单独提供水平衡报告；

2.3针对****属地要求，****水务局、生态环境局、应急管理局，解答监管部门针对纯水、危化气体化学品的技术问询。

3. 方案设计与初设阶段技术配合

3.1根据业主硅片产能规划（12英寸月产出片数），核算本系统设计规模、冗余备用系数，确认工艺路线，出具工艺包方案图、PID流程图；

3.2对比多套工艺方案做技术经济比选，向业主推荐适配硅片生产的最优方案，说明耗材成本、运维成本、能耗差异；

3.3与设计方核对管线走向、穿楼板/隔墙开孔、洁净区等级适配，高纯管道避开粉尘、污染源区域（＜300mm开孔由纯水专业包商自行施工）。

4. 施工图阶段对接确认

4.1核对设计输出的本专业施工图，****公司出具本专业深化施工图（高纯管道等）；

4.2与其他工艺包做界面互对：如为化学品供液系统提供高纯进水，交叉接口互相确认；

4.3确认预埋件、穿墙套管、管沟、设备基础定位，避免土建施工完工后无法修改；

5.业主方内部技术支撑

5.1为业主基建团队、未来生产运维团队做前期技术交底，提供设备选型标准、备品备件清单、未来运维人员配置要求；

5.2梳理本包设备材质、SEMI标准、验收指标；

5.3针对进口设备、特殊材料，提前提供报关周期、货期数据，协助业主编制整体项目施工总进度计划。

6.纯水前期设计支撑工作

6.1采样分析**当地市政原水水质，定制预处理工艺，提交水质全分析报告；

6.2给出18.2MΩ超纯水分配管网流速、材质、循环回流设计要求，配合洁净室设计减少二次污染；

6.3提供纯水浓水回收方案，供业主考虑纳入全厂中水回用总体规划。

三、 企业资质与能力要求

1、 企业资质要求

1.1具备独立法人资格，合法存续，可独立承担工程履约责任。

1.2具备纯水设计能力，配合设计院深化图纸及BIM设计。

1.3有效安全生产许可证。

1.4近3年无失信被执行人、无严重违法失信、无行业黑名单、无重**全/环保事故、无重大质量事故。

1.5法人、实际控制人、项目经理无行贿犯罪记录、无招投标违法记录。

1.6具备有效三体系：ISO9001质量、ISO14001环境、ISO45001职业健康安全。

1.7承诺不转包、不整体分包，核心工艺、设计、自控、系统调试必须自有团队实施。

2 .财务与履约

2.1近3年连续盈利，提供完整审计报告。

2.2纯水/废水包注册资本≥3000万，实缴资本可核查，成立年限≥8年，提供审计报告，中标后按中标金额10%****银行保函。

2.3质保期内承诺****区常设运维人员、备品备件仓、2小时到场、24小时故障闭环。

3.人员硬性配置

3.1项目经理：机电高级工程师+一级建造师，5年以上半导体纯水专业包经验，无在建项目。

3.2技术负责人：高级工程师，8年以上半导体同工艺包设计施工经验。

3.3安全员持C证、特种作业人员100%持证，洁净、危化、防爆专项培训齐全，特种作业人员100%持证上岗。

四、 业绩要求

近5年内至少2个已完工12英寸/8英寸半导体硅片、晶圆制造全厂同工艺包交钥匙业绩，需提供合同、验收单、业主联系方式。光伏、面板、普**工业绩不予认可；熟悉**本地自来水水质适配方案。

五、 安装调试、运行、验收服务

1. 核心设备须为行业一线成熟品牌，严禁贴牌翻新件；投标时附原厂授权质保承诺

2. 禁止转包、违法分包；所有分包单位须报备业主审核同意

3. 单机试车、联动无负荷试车、带水负荷调试、分系统水质逐级达标调试

4. 72h 连续稳定满负荷试运行，出具水质 CMA 第三方检测报告

5. 操作人员现场实操培训、编制全套运维 SOP 手册

6. 竣工资料组卷归档、图纸电子档交付、程序源码、仪表标定证书移交

7. 24h 不间断连续运行，年开机率≥98%；单台泵、搅拌可在线检修切换备用机组，不中断系统产水

8. 承包方必须提交完整电耗、酸碱、氯化钙、絮凝剂、氧化剂等年消耗量计算书，作为后期运维性能考核基准，超出设计值由承包方优化整改。

六、 质保与售后技术服务要求

1. 整体质保期：系统竣工验收合格之日起整体质保 24 个月；UF/RO 膜质保 36 个月；FRP 防腐内衬质保 5 年

2. 质保期内所有设备故障、内衬渗漏、水质波动问题，承包方 4h 响应、24h 现场到场无偿维修更换

3. 终身优惠价供应备品备件、药剂配方优化、工艺升级改造技术支持

4. 免费提供 2 轮完整运维操作人员理论 + 实操培训，发放操作合格证

5. 质保期满出具系统全面检测评估报告，提供大修优化方案

6. 保修期内，即使非保修范围内的维修，中标人也不能予以拒绝，并承诺最惠价格。

项目名称：集成电路用半导体大硅片**项目纯水系统；报名地址：https://sup.****.com/supplier/bid/bidShare.html?bidId=5772a52bce7a4fbcb9a18e****374d16

联系人：柳先生

邮箱：****@tcl.com

寻源截止时间：2026年10月13日-2026年10月28日标书代写