封装外协询价

发布时间: 2026年10月15日
摘要信息
招标单位
招标编号
招标估价
招标联系人
招标代理机构
代理联系人
报名截止时间
投标截止时间
关键信息
招标详情
下文中****为隐藏内容,仅对千里马会员开放,如需查看完整内容请 或 拨打咨询热线: 400-688-2000
相关单位:
***********公司企业信息
基本信息
询价单名称: 封装外协询价
询价单编号: ****
询价人名称: 张雯淇
询价时间: 2026-10-15 10:31:19
询价人电话: 185****6867
采购类型: 单次采购
采购企业: 航天科工拓维电子****公司
报价商品
序号
物资编码
物资名称
产品分类
规格描述
品牌
生产厂
数量
单位
交货方式
交货日期/计划
原产地
备注
1
-
TW_L3芯片封装
元器件
规格:具体要求联系技术人员确认;状态/交货状态:具体加工要求联系技术人员确认;表面处理:具体加工要求联系技术人员确认;质量等级/性能等级:具体要求联系技术人员确认;技术标准:具体要求联系技术人员确认;特殊要求:具体要求联系技术人员确认;附加技术条件:具体要求联系技术人员确认
-
-
500.0
颗
合同签订后4周内交付
-
技术联系人:苏明阳151****9878,确认满足要求后报价
2
-
TW_L4芯片封装
元器件
规格:具体要求联系技术人员确认;状态/交货状态:具体要求联系技术人员确认;表面处理:具体要求联系技术人员确认;质量等级/性能等级:具体要求联系技术人员确认;技术标准:具体要求联系技术人员确认;特殊要求:具体要求联系技术人员确认;附加技术条件:具体要求联系技术人员确认
-
-
500.0
颗
合同签订后4周内交付
-
技术联系人:苏明阳151****9878,确认满足要求后报价
招标进度跟踪
招标项目商机
暂无推荐数据