[BA202601612]激光器加工封装服务

发布时间: 2026年10月15日
摘要信息
中标单位
中标金额
中标单位联系人
招标单位
招标编号
招标估价
招标联系人
代理单位
代理单位联系人
关键信息
招标详情
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采购信息
项目编号 项目名称 经办人单位 经办人 预算金额 成交金额 成交供应商 联系地址 付款方式 供应商联系手机 服务时间 服务地址 验收方式 是否涉及服务成果产权所有权 售后服务要求
****激光器加工封装服务
****学院、****学院李盈祉
140000.00 人民币140000.00 人民币
****
**省-**市-**省**市**区**大道罗 家港奥山世纪城K-212栋1层商网117-2 采购单位 ****、****学院
服务完毕验收合格后100%付款。
186****84052026年10月20日 至 2026年10月23日
**省****大学前卫南区
以成交单为准,参考相关内容进行验收。验收程序以甲方职能部门规定为准。
不涉及到服务成果产权的所有权
若因供方加工封装工艺原因造成不合格,供方负责免费返工或重做,并承担相关费用。
明细清单
采购品目 名称 单位 数量 单价 总价 范围/服务内容及要求
物理学的研究和试验开发服务激光器加工封装服务
项1
¥140,000.00¥140,000.00
1. 服务范围:完成激光器芯片封装加工、光路耦合与光电性能测试,交付封装器件及配套测试资料。 2. 服务要求:封装工艺符合技术指标,保障器件性能稳定;对封装质量负责,工艺缺陷问题免费返工。
招标进度跟踪
2026-10-15
中标通知
[BA202601612]激光器加工封装服务
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