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| **** | 项目名称激光器加工封装服务 | |
| ****学院、****学院 | 经办人李盈祉 | |
| 140000.00 人民币 | 成交金额140000.00 人民币 | |
| **** | ||
| **省-**市-**省**市**区**大道罗 家港奥山世纪城K-212栋1层商网117-2 | 采购单位 | ****、****学院 |
| 服务完毕验收合格后100%付款。 | ||
| 186****8405 | 服务时间2026年10月20日 至 2026年10月23日 | |
| **省****大学前卫南区 | ||
| 以成交单为准,参考相关内容进行验收。验收程序以甲方职能部门规定为准。 | ||
| 不涉及到服务成果产权的所有权 | ||
| 若因供方加工封装工艺原因造成不合格,供方负责免费返工或重做,并承担相关费用。 | ||
| 物理学的研究和试验开发服务 | 名称激光器加工封装服务 | |
| 项 | 数量1 | |
| ¥140,000.00 | 总价¥140,000.00 | |
| 1. 服务范围:完成激光器芯片封装加工、光路耦合与光电性能测试,交付封装器件及配套测试资料。 2. 服务要求:封装工艺符合技术指标,保障器件性能稳定;对封装质量负责,工艺缺陷问题免费返工。 | ||