超快激光加工系统

本项目拟采购超快激光加工设备一套，主要用于微细精密切割、打孔及微结构加工，适用于材料的切割、半切割、通孔、盲孔、通槽、微槽及微结构加工，覆盖超薄金属、陶瓷等脆性材料、碳纤维等非金属材料、导电材料刻蚀与划线及激光标记等应用。技术参数：激光器功率≥30W，波长355nm，脉冲宽度＜15ps，频率范围100Hz～2000kHz；加工范围≥800mm×800mm，重复定位精度±1μm，聚焦光斑≤10μm，加工速度≥7000mm/s，振镜精度±0.1μm；相机像素2000万，CCD自动定位精度≤±2μm，相机扫描速度≥4000mm/s；吸附系统≥100m3/h；水冷系统18℃～24℃，控温精度≤0.2℃。主要配置：紫外皮秒激光器、X/Y轴直线电机与Z轴步进电机组成的运动机构、振镜扫描模组、旁轴CCD影像系统、变倍扩束镜2～8x光路传输系统、机械结构及**石平台、工业计算机和显示器、定制软件与控制卡组成的软件控制系统、300mm×300mm吸附平台、抽尘系统各1套。软件功能：支持CAD软件DXF、DWG等格式文档直接导入、存储或导出，集成振镜校正功能，具备加工图形编辑窗口，可对导入图纸进行增删或修改，并提供基本绘图功能。设备须符合国家及行业相关标准，出厂前完成计量校准并提供证书，验收时各项精度指标满足约定要求；供应商负责运输、安装、调试、培训及技术支持；质保期不少于一年，质保期内非人为损坏部件免费维修，保修期过后提供广泛、优惠的终身技术支持和维修服务；供方负责对买方操作和维修人员不限人次进行设备操作、维护保养、维修及相关工艺培训，技术培训在买方现场进行，培训时间不少于5个工作日；合同签订后按约定周期完成交付、安装调试及终验收。