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长电科技****年产50亿颗**度主流封装先进智能制造封测项目设计总包长电科技****年产50亿颗**度主流封装先进智能制造封测项目设计总包
变更公告
变更公告BGGG202****50005Z号
本公司于2026年09月30日发布的长电科技****年产50亿颗**度主流封装先进智能制造封测项目设计总包长电科技****年产50亿颗**度主流封装先进智能制造封测项目设计总包的ZBGG202****00005Z号招标公告(以下简称“原公告”),现做出如下变更:
详见附件。
除上述变更外,原公告其余条款仍有效。
(签章)
招标人或其招标代理机构主要负责人(项目负责人): (签字)
招标人或其招标代理机构: (盖章)