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需求量:1.0次 规格描述:服务范围、交付项:试验分析报告
询价基本信息
询价单名称：
失效分析实验
采购企业：
******公司
询价人姓名：
叶景睿
对供应商的要求：
营业执照，质量管理体系认证证书
报价要求
比价结果有效期：
2027-04-20
合同/报价截止时间： 标书代写
2026-10-22
报价要求：
含税报价
允许变更商品规格报价
允许变更品牌/制造商报价
允许部分报价
允许多个报价方案
报价价格类型：
到厂价
币种：
人民币
付款方式：
验收合格后付款
交货地址：
**省**市**区**省**市**区毕原二路176号C2楼北楼******公司
补充说明：
本次采取线上航空工业电子平台谈判采购模式。报价分为两轮，初始报价与最终报价。最终以最终报价分项价格最低为中标依据
询价附件：
失效分析试验项.docx 下载
询价商品或服务详情
| 1 | 失效分析 | 试验/其它试验 | 服务范围、交付项:中小功率分立器件、片式电容器、二极管、电阻等 | 1.0 | 次 | 一次性交货 | ||||||
| 2 | 失效分析 | 试验/其它试验 | 服务范围、交付项:大功率分立器件、场效应、晶体管、传感器、保险等 | 1.0 | 次 | 一次性交货 | ||||||
| 3 | 失效分析 | 试验/其它试验 | 服务范围、交付项:大中小规模集成电路、继电器、连接器、电位器、开关等 | 1.0 | 次 | 一次性交货 | ||||||
| 4 | 失效分析 | 试验/其它试验 | 服务范围、交付项:大规模集成电路、存储、BGA、QFP等 | 1.0 | 次 | 一次性交货 | ||||||
| 5 | 失效分析 | 试验/其它试验 | 服务范围、交付项:大功率混合集成电路，模块，组件等 | 1.0 | 次 | 一次性交货 | ||||||
| 6 | 失效分析 | 试验/其它试验 | 服务范围、交付项:光电子器件，微波集成电路，电池 | 1.0 | 次 | 一次性交货 | ||||||
| 7 | X射线分析 | 试验/其它试验 | 服务范围、交付项:试验分析报告 | 1.0 | 次 | 一次性交货 | ||||||
| 8 | X-CT检查 | 试验/其它试验 | 服务范围、交付项:试验分析报告 | 1.0 | 次 | 一次性交货 | ||||||
| 9 | 金相切片 | 试验/其它试验 | 服务范围、交付项:试验分析报告 | 1.0 | 次 | 一次性交货 | ||||||
| 10 | 金属切片 | 试验/其它试验 | 服务范围、交付项:试验分析报告 | 1.0 | 次 | 一次性交货 | ||||||
| 11 | 可焊性测试 | 试验/其它试验 | 服务范围、交付项:试验分析报告 | 1.0 | 次 | 一次性交货 | ||||||
| 12 | 共面性 | 试验/其它试验 | 服务范围、交付项:试验分析报告 | 1.0 | 次 | 一次性交货 | ||||||
| 13 | 立体显微镜 | 试验/其它试验 | 服务范围、交付项:试验分析报告 | 1.0 | 次 | 一次性交货 | ||||||
| 14 | 全成分分析 | 试验/其它试验 | 服务范围、交付项:试验分析报告 | 1.0 | 次 | 一次性交货 | ||||||
| 15 | SEM EDS (能谱分析) | 试验/其它试验 | 服务范围、交付项:试验分析报告 | 1.0 | 次 | 一次性交货 | ||||||
| 16 | FIB | 试验/其它试验 | 服务范围、交付项:试验分析报告 | 1.0 | 次 | 一次性交货 | ||||||
| 17 | 内部气氛分析 | 试验/其它试验 | 服务范围、交付项:试验分析报告 | 1.0 | 次 | 一次性交货 | ||||||
| 18 | 耐湿热性(绝缘电阻) | 试验/其它试验 | 服务范围、交付项:试验分析报告 | 1.0 | 次 | 一次性交货 | ||||||
| 19 | 陶瓷** | 试验/其它试验 | 服务范围、交付项:试验分析报告 | 1.0 | 次 | 一次性交货 | ||||||
| 20 | 塑封** | 试验/其它试验 | 服务范围、交付项:试验分析报告 | 1.0 | 次 | 一次性交货 | ||||||
| 21 | 等离子** | 试验/其它试验 | 服务范围、交付项:试验分析报告 | 1.0 | 次 | 一次性交货 | ||||||
| 22 | 其他** | 试验/其它试验 | 服务范围、交付项:试验分析报告 | 1.0 | 次 | 一次性交货 | ||||||
| 23 | 键合强度 | 试验/其它试验 | 服务范围、交付项:试验分析报告 | 1.0 | 次 | 一次性交货 | ||||||
| 24 | 芯片剪切强度 | 试验/其它试验 | 服务范围、交付项:试验分析报告 | 1.0 | 次 | 一次性交货 | ||||||
| 25 | 芯片粘结强度 | 试验/其它试验 | 服务范围、交付项:试验分析报告 | 1.0 | 次 | 一次性交货 | ||||||
| 26 | 去层 | 试验/其它试验 | 服务范围、交付项:试验分析报告 | 1.0 | 次 | 一次性交货 | ||||||
| 27 | 等离子抛光(CP) | 试验/其它试验 | 服务范围、交付项:试验分析报告 | 1.0 | 次 | 一次性交货 | ||||||
| 28 | 镀层厚度-XRF法 | 试验/其它试验 | 服务范围、交付项:试验分析报告 | 1.0 | 次 | 一次性交货 | ||||||
| 29 | 静电放电敏感度 (HBM/CDM) | 试验/其它试验 | 服务范围、交付项:试验分析报告 | 1.0 | 次 | 一次性交货 | ||||||
| 30 | 闩锁试验 | 试验/其它试验 | 服务范围、交付项:试验分析报告 | 1.0 | 次 | 一次性交货 | ||||||
| 31 | 模块输入端浪涌窄脉冲故障模拟试验 | 试验/其它试验 | 服务范围、交付项:试验分析报告 | 1.0 | 次 | 一次性交货 | ||||||
| 32 | 温循试验 | 试验/其它试验 | 服务范围、交付项:试验分析报告 | 1.0 | 次 | 一次性交货 | ||||||
| 33 | 振动试验 | 试验/其它试验 | 服务范围、交付项:试验分析报告 | 1.0 | 次 | 一次性交货 | ||||||
| 34 | 机械冲击试验(半正弦波) | 试验/其它试验 | 服务范围、交付项:试验分析报告 | 1.0 | 次 | 一次性交货 | ||||||
| 35 | 机械冲击试验(后锋锯齿波) | 试验/其它试验 | 服务范围、交付项:试验分析报告 | 1.0 | 次 | 一次性交货 | ||||||
| 36 | 密封 | 试验/其它试验 | 服务范围、交付项:试验分析报告 | 1.0 | 次 | 一次性交货 |
附件（1）
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