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8吋减薄机设备采购项目（二次）评标结果公示公告
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【中国国际招标网】
项目名称：8吋减薄机设备采购项目（二次）
招标项目编号：****
招标范围：03包：采购全新8吋减薄机1套，用于8吋线背面减薄工序，为实现半导体集成电路8吋晶圆制造流程中的背面减薄工艺（对晶圆背面进行机械研磨减薄，去除晶背无效硅材料，达到器件设计要求的晶圆厚度，有效降低器件导通电阻）。
招标机构：****
招标人：****
开标时间：2026-10-13 09:30
公示开始时间：2026-10-16 13:56
评标公示截止时间：2026-10-19 23:59
中标候选人名单：
| 1 | **** | **** | 中国 |
招标进度跟踪
2026-10-16
候选人公示
8吋减薄机设备采购项目（二次）评标结果公示公告
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2026-09-22
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