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分谈分签+****+HTJR26-6001-004＋ 半导体设备用直线作动部件绘图及计算的询价书的询价书的询价结果公告
采购结果名称：分谈分签+****+HTJR26-6001-004＋ 半导体设备用直线作动部件绘图及计算的询价书的询价书的询价结果
询价结果编号：****
询价书名称：分谈分签+****+HTJR26-6001-004＋ 半导体设备用直线作动部件绘图及计算的询价书的询价书
询价书编号：XJ202****31605
采购方案名称：分谈分签+****+HTJR26-6001-004＋ 半导体设备用直线作动部件绘图及计算的询价书
采购方案编号：XYFA202****32604
签约类型：合同
采购方式：询比采购
参与方式：公开询价
发布时间：2026-10-13 17:37
报价截止时间：2026-10-16 16:00
物料信息
| 1 | **** | 561414 | 半导体设备用直线作动部件绘图及计算 | 次 | 1.0 | 1.0 | 2026-12-30 |
联系信息
姓名：钱婷
手机：158****0809
电话：
邮箱：
招标进度跟踪
2026-10-16
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2026-10-09
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