面向高算力与AI芯片先进封装的金属互连关键技术攻关及应用项目购置设备-x-ray测厚仪招标公告

参照相关法规规定，****受****委托，为面向高算力与AI芯片先进封装的金属互连关键技术攻关及应用项目购置设备-x-ray测厚仪进行国内公开招标，兹邀请合格的投标人前来投标。

一、 合格的投标人必须具备以下条件

1. 具有相应的专业技术能力；

2. 未被列入“信用中国”网站( www.****.cn)失信被执行人名单、重大税收违法案件当事人名单的供应商；

3. 单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商，不得参加同一合同项下的采购活动；

4. 本项目接受进口产品；

5. 本项目不接受联合体投标。

二、 项目概况

1. 项目名称：面向高算力与AI芯片先进封装的金属互连关键技术攻关及应用项目购置设备-x-ray测厚仪

2. 预算金额：130万元（报价超过采购预算的投标予以废标）

3. 文件编号：****

三、 获取招标文件需要提交的资料

1、通过邮件将以下登记材料原件彩色扫描或复印件加盖公章发至我司邮箱（****@sina.com），邮件标题：****登记材料+公司名称：

（1）法定代表人授权委托书（需注明项目名称、项目编号，法定代表人签字或盖章）

（2）法定代表人及被授权人的身份证

（3）三证合一或五证合一的营业执照

注：以上材料的提供仅作为登记使用，登记所提供的材料不能替代招标文件中所要求提供的材料！

电子邮件获取文件时请在邮件中注明获取文件单位名称、联系方式，联系人必须是授权委托书中的被授权人。如有缺漏，代理机构将拒绝接受其获取招标文件。我司收到登记材料，经审核无误后，通过邮件方式回复费用支付方式。

2、费用（800****银行汇款至我司账户（汇款时请备注 **** 工本费，不接受个人账户汇出的费用），或至我司现场支付现金，我司收到费用后，通过邮件方式发送招标文件。未在获取招标文件时间内按要求获取招标文件并支付费用的投标文件将被拒绝。

四、 获取招标文件时间

****定于2026年10月19日09时00分到2026年10月23日16时00分对外发售文件。

五、 投标截止时间和开标时间标书代写

投标截止时间：2026年11月9日上午09:30（**时间）。迟到或不符合规定的投标文件恕不接受。标书代写

开标时间：2026年11月9日上午09:30（**时间）标书代写

六、 投标文件递交地点和开标地点标书代写

投标文件递交地点：**市**区临青路430号4号楼5楼C506标书代写

开标地点：**市**区临青路430号4号楼5楼C506标书代写

七、 联系方式

采购人：****

地址： **市宝****社区****中心BC座C2802

联系人：刘老师

联系方式：0755-****7080

采购代理单位：****

联系地址：**市**区临青路430号4号楼5楼C506

联系人：王荟贤

电 话：****1577