高品质铌酸锂微纳器件加工服务竞价公告

发布时间: 2026年10月20日
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项目名称 高品质铌酸锂微纳器件加工服务 项目编号 ****
公告发布日期 2026/10/20 08:50 公告截止日期 2026/10/23 08:50
采购单位 **** 付款条款 分期付款:本合同生效后的 15 日内,甲方向乙方支付合同金额的40%;货物交付给甲方并完**装、调试、培训等服务以确保甲**常使用后,甲方按照内部规章制度的要求验收合格后,乙方按照甲方的要求开具相应金额的发票,甲方在收到发票后向乙方支付剩余合同金额。乙方未按期开具或者所开具的发票不符合约定的,甲方有权延期付款,不构成违约。
联系人 中标后在我参与的项目中查看 联系手机 中标后在我参与的项目中查看
是否需要踏勘 否
踏勘联系人 踏勘联系电话
踏勘地点 踏勘联系时间
采购预算 ¥264,000.00
送货/施工/服务期限 合同签订后40天内
送货/施工/服务地址 ******学院路三号****
履约保证金 合同金额的5%作为保证金
项目概况 本项目面向高精度传感与集成光子学需求,开展薄膜铌酸锂折叠型电光调制器及高Q值光学微腔的研制与加工。铌酸锂具有优异的电光、非线性及宽透明窗口特性,是实现高性能片上传感与信号调控的关键材料。项目拟通过折叠波导结构减小调制器尺寸、降低驱动电压并提升调制效率;通过高Q微腔增强光与物质相互作用,提升传感灵敏度、分辨率和探测极限,服务于生化检测、电场/磁场传感、惯性传感及微弱信号探测等应用。研究内容包括器件版图设计、电子束光刻、ICP-RIE刻蚀、PECVD沉积、金属电极、退火、划切抛光与端面耦合等关键工艺。器件对侧壁粗糙度、刻蚀深度、薄膜损耗及工艺一致性要求极高,加工质量直接决定Q值、插损和传感性能。因此需采购专业微纳加工外协服务,完成高精度加工与工艺迭代,保障项目指标与进度。


采购清单
1
采购内容 是否进口 计量单位 采购数量 售后服务及其他要求
薄膜铌酸锂调制器流片加工服务 否 片 10 1. 验收后 ≥ 12 个月技术答疑;校方版图/数据不得用于其他客户。 2.供应商具备合法有效的营业执照,经营范围涵盖相关微纳加工工艺。
参考品牌及型号 不限定品牌型号
技术参数要求 1. 1)LN 薄膜厚度 300/600 nm ,刻蚀深度误差 ≤ ±15 nm ,侧壁倾角 ≥ 70°(优值 ≥ 80°) ; 2. 2)单模波导损耗 ≤ 0.6 dB/cm ,优值 ≤ 0.3 dB/cm; 3. 3)端面耦合器单端插损 ≤ 1.5 dB/facet ,1 dB 带宽 ≥ 100 nm; 4. 4)热调电极 π 相移功耗 ≤ 50 mW ,时间常数 ≤ 20 μs ,相邻通道热串扰 ≤ - 15 dB; 5. 5)MZM 调制器交互长度 ≥ 10 cm ,分段电极有效电场放大倍数 > 20; 6. 6)电光 3 dB 带宽 ≥ 40 GHz ,Vπ﹒L ≤ 3 V﹒cm ,消光比 ≥ 25 dB; 7. 7)行波电极特征阻抗 50 ± 5 Ω , S11 ≤ - 10 dB @ DC–40 GHz ,S21 ≤ 3 dB @ 40 GHz; 8. 8)微腔 FSR < 20 GHz ,本征 Q ≥ 1×10(目标 2×10) ; 9. 9)芯片尺寸 < 10 mm × 7 mm; 10. 10)EBL 最小线宽 ≤ 100 nm ,最小曝光间隙 ≤ 80 nm;i-line 最小线宽 ≤ 350 nm; 11. 11)交付工艺报告、SEM 、测试谱线及 ≥ 10 颗合格芯片; 12. 12)验收后 12 个月工艺技术支持,非校方设计错误导致的不达标提供一次免费复加工或按比例退款。

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2026-10-20
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