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深圳职业技术大学12寸晶圆级高精度自动热压键合机意向公开
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****12寸晶圆级高精度自动热压键合机意向公开
| 采购单位: | **** |
| 项目名称: | 12寸晶圆级高精度自动热压键合机 |
| 预算金额（元）: | 4,550,000.000 |
| 采购品目: | 其他仪器仪表 |
| 采购需求概况: | 12寸晶圆级高精度自动热压****学院的教学具有重要意义。在《芯片封装基板技术》《先进封装技术》等核心课程中，学生需系统学习相关理论。其核心教学价值在于通过精确控制温度（室温至650℃）、压力（0-20kN）及高精度对准系统，使学生掌握晶圆级键合、芯片贴装、异质集成等封装关键技术。该设备还支持学生开展从材料预处理、参数优化到封装质量评估的全流程实践，培养其针对热压工艺参数（温度、压力、时间、真空度）与封装可靠性关联性的分析能力，强化集成电路封装工艺的工程实践素养。学生可通过该设备学习CIS图像传感器、MEMS器件、功率器件等不同应用场景的键合工艺，掌握从2D、2.5D到3D集成的完整技术路线。教学过程拟通过分组教学形式，每次现场学习人员5-8人，设备价值高，采购1台可满足使用。****学院尚未配备此类设备，引进该系统可有力支撑上述课程的实训教学，预期支撑一年300学时的教学。 |
| 联系人: | 林老师 |
| 联系电话: | 180****8592 |
| 预计采购时间: | 2026-11 |
| 备注: | 无 |
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2026-10-20
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