集成电路封装建模工具招标公告

****集成电路封装建模工具已具备招标条件，资金为自筹，资金已落实。****（招标机构）受****（招标人）的委托，现对该项目进行国际公开招标。

1.招标产品的名称、数量及主要技术参数

1.1货物需求一览表

1.1.1货物名称：集成电路封装建模工具

1.1.2数 量：1套

1.1.3交 货 期：合同生效后 30 天

1.1.4交货地点（项目现场）：****区西永大道36号附2号西永微电园研发楼3期6栋3层

1.2主要技术参数：具体技术指标，详见第八章 货物需求一览表及技术规格。

1.3招标编号：****。

2.对投标人的资格要求

2.1投标人应为响应招标的法人或其他组织，能够独立承担民事责任，具有有效的****公司注册登记证明材料。

2.1.1与招标人存在利害关系可能影响招标公正性的法人、其他组织或者个人，不得参加投标。

2.2投标人应是该货物的原厂制造商或代理商，代理商必须获得制造商的合法授权，提供制造商有效授权书。

2.3境外投****银行在开标日期前三个月内开具的资信证明原件或原件复印件；境内投标人应当提供在开标日前三个月内由****银行****银行资信证明的原件或原件复印件。（原件备查）标书代写

2.4业绩要求：无。

2.5本项目不接受联合体投标，不接受转包及分包。

2.6投标人必须向招标机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格。

2.7其他要求：法律规定的其他要求。

3.招标文件获取

3.1 凡有意参加投标者，请于2026年10月21日09时00分至2026年10月29日16时00分（法定节假日除外）（**时间，下同），将单位全称、联系人姓名、联系方式以及欲参加项目的项目名称发送到****@163.com，进行报名、购买招标文件。

3.2 招标文件售价：每套1000元人民币（招标文件售后不退）。

4.投标文件的递交

4.1投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为2026年11月12日09时30分。投标文件递交的地点为：圣荷酒店会议室（**市**区西永大道36号）。标书代写

4.2 逾期送达的或者未送达指定地点的投标文件，招标人不予受理。

5.开标标书代写

开标时间为2026年11月12日09时30分，开标地点为：圣荷酒店会议室（**市**区西永大道36号）。标书代写

6.发布公告的媒介

本次招标公告按照相关法规要求在指定媒介上发布。

7.联系方式

招 标 人：****

地址：****区西永大道36号附2号西永微电园研发楼3期6栋3层

联系人：杨斌

电话：023-****3204

传 真：/

招标机构：****

地 址：**市**区知春路61号

邮 编：100190

联 系 人：李杰 罗杰 姚子良

电 话：177****4982、187****6690

传 真：010-****8720

电子邮件：****@163.com

若紧急情况无法联系到本项目联系人，可选择以下备用咨询联系方式：

备用咨询电话：010-****6923