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[HF20263001]高频封装成交公告
摘要信息
中标单位
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中标金额
168000.00
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400-688-2000
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***********公司企业信息
1.项目名称：高频封装
2.成交供应商名称：****
3.成交供应商地址：****开发区关山街邮科院路88号1幢1-3层
4.成交金额(折合人民币)：168000元
5.付款方式：服务完成且验收合格后30个工作日之内付合同金额100%。
6.主要成交标的：
| 序号 | 服务名称 | 服务内容 | 服务期限 |
| 1 | 高频封装 | 多通道高频电路板、多通道高频连接器、高速单通道连接器、模场转换FA定制、封装基板 | 合同签订后8周内 |
****
2026年10月21日
招标进度跟踪
2026-10-21
中标通知
[HF20263001]高频封装成交公告
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