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联智光通信厦门工厂建设项目

审批

福建-厦门-翔安区

发布时间： 2026年10月21日

项目详情

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项目名称	****建设项目
项目代码	中央代码工程代码【QT****2198A001】	立项类型	其他
行政区划	火炬管委会	项目类型	装饰装修类
项目审批类型	装修装饰工程类（含既有建筑外立面改造类）项目	法人单位	联公司;乾****公司
登记日期	2026-10-21	建设性质	改建
国标行业	光电子器件制造	所属行业	电子
投资目录
拟开工时间	2026-10	拟建成时间	2027-12
建设地点	**区
建设规模及内容	建筑面积：12636.0平方米, 用地面积：12636.0平方米, 其他：项目位于**基地舫阳南路与张厝路交会, 建筑面积13206平方米, 用地面积7106平方米, 拟建立1条光芯片硅基晶圆加工线，引进PECVD、ALD、划片机、键合机等设备，通过光刻、刻蚀、薄膜生长、键合、划片等技术，主要生产工序包含晶圆清洗、薄膜生长、光刻、刻蚀、沉积镀膜、掺杂、研磨抛光、金属键合、微米级划裂片、检测封装等核心环节, 其核心产****数据中心和AI智算中心应用的高速光互连收发芯片，同时布局未来高速光通信和高端光互连场景，开拓市场, 推动经济发展，稳定投产后增加250人左右的就业需求，产能建设可达到230万颗芯片/年，稳定投产后创造几十亿元营收
项目总投资（万元）	162440.0万元（其中其他投资：27000.0万元设备及技术投资：135440.0万元）

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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