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金软科技的新类别询价单正在进行询比价。
1.采购内容:
| 0002 | DWZJ-202********10011 | 光纤交换机 | H3C CN3360B | 24端口32Gb/s光纤通道交换机,本次配置8端口激活(含32G光模块);最大支持≥768 Gbps全双工速率 | 台 | 1 | |
| 0004 | DWZJ-202********30002 | 服务器 | H3C R4900 G5 | 2颗2.1GHz 24C核CPU;4条DDR4 RDIMM 32GB内存;2块SSD-NVME 1TB硬盘,2块SSD-SATA 960GB硬盘;1张UN-RAID-P460-B2-F(12Gb 2端口SAS RAID卡(2GB缓存,8个SAS口)RAID卡;4端口1Gb/s PCIe2.0*4电接口ETH360T OCP3.0以太网卡;2*1200W交流 240V高压直流电源模块(白金-轻载高效);6*6038通用2U风扇模块;服务器首次基础安装服务,三年原厂维保 | 台 | 1 | |
| 0001 | DWZJ-202********10012 | 虚拟化服务器 | H3C UniServer R4900 G6 | 2颗2.1GHz 32C核CPU;8条DDR5 RDIMM 5600MT/s 64GB内存;2块SSD-NVME 1.6TB硬盘;2块SSD-SATA 480GB硬盘,4块SSD-SATA 1.92TB硬盘;1张4GB(Raid级别RAID 0,RAID 1,RAID 10,RAID 5,RAID 6,RAID 50,RAID 60,RAID 1ADM,RAID 10(ADM))RAID卡;2*2端口10Gb/s PCIe3.0 x8 SFP+光接口ETH531F LP以太网卡(Broadcom BCM57412);4端口1Gb/s PCIe2.0 x4 电接口ETH360T OCP3.0以太网卡(Intel i350);4 SFP+ 万兆模块(850nm,300m,LC);2*1300W交流 240V高压直流电源模块(白金-轻载高效);4*8038通用2U风扇模块;服务器首次基础安装服务;三年原厂维保;CPU:数量 2、主频 2.1GHz、物理核数32C | 台 | 2 | |
| 0003 | DWZJ-202********10002 | 虚拟化软件 | H3C CAS | 配置4颗CPU超融合管理平台授权,一体机形态;平台管理要求管理平台基于 B/S 架构,支持对计算、存储、网络及安全等虚拟**进行集中管理,无需安装任何客户端管理程序;支持现有市场上国内外主流操作系统,包括Windows、RedHat、CentOS、Ubuntu、SUSE、Fedora、FreeBSD、统信、银河**、中标**、普华、深度、一铭、凝思等;软、硬件提供原厂三年质保和软件升级服务 | 套 | 1 |
2.联系人:刘慧娟,电话:136****9133