超融合相关软硬件竞价公告

发布时间: 2026年10月22日
摘要信息
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投标截止时间
招标详情
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相关单位:
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一、项目信息

项目名称:超融合相关软硬件

项目编号:****
项目联系人及联系方式: 童志鹄 138****6420

报价起止时间:2026-10-28 11:30 - 2026-10-29 11:30

采购单位:****

供应商规模要求: -

供应商资质要求: -

供应商基本要求:请输入

降价幅度:300.00元


二、采购需求清单

商品名称 参数要求 购买数量 控制金额(元) 意向品牌
光模块 核心参数要求:
商品类目: 交换机; 型号:H3C SFP-XG-SX-MM850-D,质保三年;

次要参数要求:
20件 2900.00 **三/h3c
虚拟化管理软件 核心参数要求:
商品类目: 虚拟化管理软件; 授权年限:5年;型号:信云超融合虚拟化软件;组件1:信云sCloud云计算管理软件高级版6套(CPU)授权;组件2:信云sCloud计算虚拟化组件6套(CPU)授权;组件3:信云sCloud网络虚拟化组件6套(CPU)授权;组件4:信云sCloud存储虚拟化组件6套(CPU)授权;

次要参数要求:
1套 114000.00 深信服科技/SANGFOR
交换机 核心参数要求:
商品类目: 交换机; 型号:S6520-30SG-SI;质保期:3年;

次要参数要求:
2台 18700.00 **三/H3C

买家留言:-

附件: 超融合等参数要求.pdf

响应附件要求:-


三、收货信息

送货方式: 送货上门

送货时间: 工作日09:00-17:00

送货期限: 竞价成交后7个工作日内

送货地址: **省 **市 **区 娄桥街道 娄****中心1号楼523室

送货备注: -


四、商务要求

商务项目 商务要求

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