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采购结果名称:分谈分签+****+****1019-W-主板单元等的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+****1019-W-主板单元等的询价书
询价书编号:XJ202****90639
采购方案名称:分谈分签+****+****1019-W-主板单元等
采购方案编号:XYFA202****90875
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-10-19 11:32
报价截止时间:2026-10-21 12:00
| 1 | **** | 204030 | BBU设备硬件板卡(含基带单元、主控单元(含网管)、背板单元、电源单元及风机单元) | 套 | 1.0 | 1.0 | 2026-10-31 | 722 | ||
| 2 | **** | 204030 | rHUB设备数字中频单元 | 块 | 2.0 | 2.0 | 2026-10-31 | 722 | ||
| 3 | **** | 204030 | pRRU主板单元 | 块 | 8.0 | 8.0 | 2026-10-31 | 722 |
姓名:操工
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电话:****8144
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