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弱信号提取专用智能芯片封装服务（ZJLAB-FS-BX20260115）采购公告

公告-招标公告

浙江 -杭州

发布时间： 2026年10月23日

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信号芯片封装服务采购公告

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项目名称项目编号公告开始日期公告截止日期采购单位付款方式联系人联系电话签约时间要求到货时间要求预算总价发票要求含税要求送货要求安装要求收货地址供应商资质要求公告说明

弱信号提取专用智能芯片封装服务	****
2026-10-23 10:07:31	2026-10-28 11:00:00
****	第1期：签订合同后7天内，预付90%；第2期：验收后30天内，付10%。


￥480000.00





符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

采购清单1

采购商品采购数量计量单位所属分类

弱信号提取专用智能芯片封装服务

项

其他专业技术服务

品牌型号预算单价技术参数及配置要求参考链接售后服务

￥ 480000.00

服务内容1：完成FCCSP封装方案及基板设计。封装尺寸约13 mm×13 mm、361个引出端口、球栅间距0.65 mm、6层BT基板；完成叠层、Pin Map、走线、电源地平面、回流路径、焊球及散热结构设计。服务内容2：完成SI/PI、热仿真及工艺可制造性评估。SerDes速率10 Gbps，5 GHz下插入损耗小于1.5 dB；DDR速率3200 Mb/s、数据位宽DQ64+ECC8；完成阻抗、串扰、时序、电流密度、直流压降、电源噪声及结温分析。服务内容3：准备400颗Die，经筛选后选取380颗完成FCCSP封装加工，对封装样品逐颗开展开短路测试，并从合格品中选取300颗开展功能及电性能测试；形成样品编号、测试结果、异常分析和问题闭环记录，确保满足32块板卡、每板8颗芯片的Demo系统装机需求，并覆盖封装后样片在板级调试、系统联调、返修替换及稳定性测试中的合理损耗。技术指标：封装尺寸约13 mm×13 mm，361个引出端口，0.65 mm球栅间距，6层BT基板；10 Gbps SerDes在5 GHz下插入损耗小于1.5 dB；DDR达到3200 Mb/s、DQ64+ECC8；PI及热仿真满足芯片规格；准备400颗Die，筛选380颗完成封装和开短路测试，其中300颗完成功能及电性能测试；数据完整、真实、可追溯。履行期限、地点和方式：期限：自合同生效之日起2个月内完成。地点：乙方所在地或双方商定地点。方式：乙方提供封装设计、仿真、加工、测试和报告交付全流程服务。售后服务：交付后3个月内对报告准确性、设计建议和测试数据负责；发现设计缺陷、数据错误或交付缺项时，免费补充仿真、修订报告或重新测试。验收标准：封装方案及设计数据符合甲方确认要求；SI/PI和热仿真逐项满足技术指标；380颗样品完成封装加工和逐颗开短路测试，其中200颗完成功能及电性能测试；样品、报告、设计数据、原始测试数据和问题闭环记录提交齐全。验收方式：甲方在收到全部成果后10个工作日内，通过资料审查、指标核对及样品抽样复核进行验收；全部满足约定要求后验收合格。成果交付:《封装设计方案报告》《SI/PI仿真报告》《热仿真及工艺评估报告》《封装验证总报告》；封装设计及加工数据；380颗样品的开短路测试原始数据、200颗样品的功能及电性能测试数据和异常分析记录；封装样品380颗。

交付后3个月内，对报告准确性及设计建议负责；若发现设计缺陷或数据失实，免费补充仿真或重新测试。;

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