招标详情
下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请
「注册/登录」或 拨打咨询热线：
400-688-2000
项目名称
| 集成电路制造虚拟实验系统 | 项目编号
**** |
公告开始日期
| 2026-10-23 14:15:56 | 公告截止日期
2026-10-28 15:00:00 |
采购单位
| **** | 付款方式
货到验收合格办理相关手续后100%付款。 |
联系人
| 联系电话
|
签约时间要求
| 到货时间要求
国内合同签订后30个日历日内 |
预算总价
| ￥624000.00 |
发票要求
|
含税要求
|
送货要求
|
安装要求
|
收货地址
| **** |
供应商资质要求
| 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 |
公告说明
|
采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
| 集成电路制造封装虚实联动实验系统 |
2 |
台 |
集成电路参数测量仪 |
品牌
| 清集集团 |
型号
| VRBasic-1000 |
预算单价
| ￥ 160000.00 |
技术参数及配置要求
| 技术参数： 一、可承载产业级仿真板卡的便携式一体机： 1.整体尺寸不大于40×30×20cm，需至少能够承载7通道全高尺寸PCIe产业级集成电路仿真板卡，每个仿真板卡的尺寸不小于190mm×97mm。 2.整体液晶屏显示区尺寸不小于16.1寸，分辨率不小于1920×1080。 3.需能够支持ATX、MATX、ITX等不同类型的主板要求，并满足常规CPU、CPU风扇、硬盘、内存的装载要求。 4.需具有便携功能，具备伸缩把手，可以便携式移动。 5.需具备故障提示灯、硬盘提示灯、电源提示灯等三重指示功能。 6.需具有与常规笔记本一致的87键触控键盘（键盘区）和触控面板（鼠标区）。 7.需至少包括2个8CM风扇，带安全护网和防尘滤网，满足产业级集成电路仿真板卡的散热需求。 8.需兼容FLEX电源，并配备不小于350W功率的电源。 9. 作为基础使用材料，该参数分析仪还需提供不少于3天（72小时）的涉及到上述课程的基础培训视频，包括但不限于快速操作指南、装机培训视频、理论培训视频、全课程培训视频、竞赛培训视频、国培省培培训视频。 二、先进制造解析仿真虚实联动实景操作板卡： 1. 主要用于制备线实景操作VR软件的硬件载体和必要的数据输入输出交互硬件平台，是制造实训：芯片工艺制造生产实习的基本硬件组成部分。 2. 板卡尺寸不小于190mm×97mm，接口需满足PCI或PCIeX16设计标准。 3. 板卡需内嵌制备线实景操作VR软件，通过VR还原真实集成电路制备场景和操作方法。内部场景布****工艺厂（Foundry）主流场景布置类似（非高校超净间布置方式），内部包含至少19种虚拟设备，并且必须包括EUV光刻机、氧化炉、退火炉、低压化学气相沉积设备、介质刻蚀机、硅刻蚀机、化合物刻蚀机、金属刻蚀机、光刻胶刻蚀机、DUV光刻机、物理气相淀积设备，原子层沉积设备、硅外延设备、离子注入机、扩散炉、金属氧化物气相沉积设备、槽式清洗机、单片清洗机、激光退火设备，每个设备均需为当前产线使用的常见设备（非高校超净间设备），每个设备需提供可供用户交互设备交互方法，总计交互步骤不少于100步。制备线需包含天车系统及自适应的天车算法，并且需要与Foundry主流天车系统和算法类似。系统需要能够完成至少十种器件，且必须包含二极管、集成电路电阻、MOSFET、变容管、SOI、FinFET、三极管、LDMOS、JFET、GaAs的完整设备参数设置的流程和生产实习流程，总计设置步骤不少于200步，设置完成后，需要以天车系统为核心的运转方式完成晶圆的全部制备过程，用户可以在这一过程中观察任意设备情况并且能够查看器件在每一步的制造数值结果和二维微观结构图。 4. 板卡内嵌的制备线实景操作VR软件需能记录学生操作，并给学生打分，完成实训过程考核。 5. 板卡内嵌生产实习：芯片工艺制造生产实习的学生用实验指导书和教师用教辅材料，实验指导书不少于175页，教辅材料不少于160页。教材内容至少包括：实习1 芯片工艺制造基本操作教学、实习2 熟悉芯片工艺制造相关设备、实习3 集成电路电阻制造常规生产实习、实习4 集成电路二极管制造常规生产实习、实习5 集成电路双极型晶体管制造常规生产实习、实习6 集成电路MOSFET常规制造生产实习、实习7 集成电路JFET制造常规生产实习、实习8 集成电路MESFET制造常规生产实习、实习9 集成电路LDMOS制造常规生产实习、实习10 应用MOSFET进行Varactor制造综合生产实习、实习11 应用MOSFET进行SOI制造综合生产实习、实习12 应用MOSFET进行FinFET制造综合生产实习。 6. 板卡内嵌生产实习：芯片工艺制造生产实习的课程视频，时长不少于3小时。视频内容至少包括：课程1 二极管制造工艺、课程2 双极集成电路工艺、课程3 CMOS集成电路工艺和课程4 FinFET工作原理和制造工艺。 7. 板卡内嵌生产实习：芯片工艺制造生产实习考核题，考核题不少于400个，能够完成学生考核和打分功能，教师可以通过输入密码的方式获取学生的考核结果，考核结果至少包括学生姓名、学号、考核成绩、学生答题记录与正确答案。 8. 需提供在线考核平台服务，教师可以创建考试，添加单选题、多选题或实操题，定时考试时间，考试总时长，按学号批量导入考生，下载考题，下载考生信息和成绩功能；学生可以按考核时间统一参加考试，完成题目，并实时提示剩余考试时间。 三、先进半导体设备虚实联动实景操作板卡： 1. 主要用于半导体设备实景操作VR软件的硬件载体和必要的数据输入输出交互硬件平台，是认识实习：芯片制造设备认识实习的基本硬件组成部分。 2. 板卡尺寸不小于190mm x 97mm，接口需满足PCI或PCIeX16设计标准。 3. 板卡内嵌半导体设备实景操作VR软件，通过VR还原真实集成电路生产设备的原理、基本操作和动态效果。系统需包含至少17种虚拟设备，具体包括：EUV光刻机、离子注入机、氧化炉、金属刻蚀机、槽式清洗机、物理气相沉积设备、激光退火设备、金属有机化学气相沉积设备、硅外延设备、原子层沉积设备、退火炉、扩散炉、低压化学气象沉积设备、硅刻蚀机、介质刻蚀机、光刻胶刻蚀机、化合物刻蚀机，每个设备均需为当前产业界产线使用的常见设备（非高校超净间设备），需提供设备原理介绍、设备结构、设备内部运转过程、设备面板操作、设备动态效果动画等针对认识实习所必不可少的环节流程，并且可以与用户互动，总计互动步骤不少于200步。 4. 板卡内嵌半导体设备实景操作VR软件需能记录学生操作，并给学生打分，完成实训过程考核。 5. 板卡内嵌认识实习：芯片制造设备认识实习的学生用实验指导书和教师用教辅材料，实验指导书不少于70页，教辅材料不少于120页。教材内容至少包括：实习1 芯片制造设备认识实习基本操作教学，实习2 极紫外光（EUV）光刻机认识实习，实习3 离子注入机认识实习，实习4 氧化炉认识实习，实习5 金属刻蚀机认识实习，实习6 槽式清洗机认识实习，实习7 物理气相沉积设备认识实习，实习8 激光退火设备认识实习，实习9 金属有机化学气相沉积设备和硅外延设备认识实习，实习10 原子层沉积设备认识实习，实习11 退火炉、扩散炉和低压化学气相沉积设备认识实习，实习12 硅刻蚀机、介质刻蚀机、光刻胶刻蚀机、化合物刻蚀机认识实习。 6. 需支持职业素养实训虚拟仿真实训功能，至少包括：职业素养实训，物料质检出库实训，物料质检入库实训。 7. 需支持从沙子到晶圆完整的虚拟仿真流程实训，至少包括13种独立的虚拟仿真单设备实训，具体包括：粗硅提纯实训、硅精炼实训、单晶硅生长实训、单晶硅切割实训、硅棒研磨实训、晶圆切片实训、槽式清洗实训、晶圆激光打标实训、晶圆倒角实训、晶圆抛光实训、第二次槽式清洗实训、第二次晶圆抛光实训、第三次槽式清洗实训。 8. 需支持不少于18种单设备虚拟仿真实训功能，每种实训至少包括设备实训标准模式、单设备练习模式、单设备闯关模式和相关故障处理实训，18种单设备实训功能至少包括：晶圆光刻实训、离子注入实训、晶圆氧化实训、金属刻蚀实训、晶圆清洗实训、物理气相沉积实训、激光退火实训、金属有机化学气相沉积实训、硅外延实训、原子层沉积实训、热退火实训、晶圆扩散实训、低压化学气相沉积实训、硅刻蚀实训、介质刻蚀实训、光刻胶刻蚀实训、化合物刻蚀实训、化学机械抛光实训。 9. 板卡内嵌认识实习：芯片制造设备认识实习的课程视频，时长不少于4.5小时。视频内容至少包括：课程1 半导体材料及制备工艺、课程2 半导体中的缺陷、杂质和掺杂工艺、课程3 芯片制造中的沾污控制和清洗工艺、课程4 芯片制造中的氧化工艺、课程5 芯片制造中的CVD工艺、课程6 芯片制造中的光刻工艺、课程7 芯片制造中的刻蚀工艺和课程8 芯片制造中的金属化工艺。 10. 板卡内嵌认识实习：芯片制造设备认识实习考核题，考核题不少于450个，能够完成学生考核和打分功能，教师可以通过输入密码的方式获取学生的考核结果，考核结果至少包括学生姓名、学号、考核成绩、学生答题记录与正确答案。 11. 需提供在线考核平台服务，教师可以创建考试，添加单选题、多选题或实操题，定时考试时间，考试总时长，按学号批量导入考生，下载考题，下载考生信息和成绩功能；学生可以按考核时间统一参加考试，完成题目，并实时提示剩余考试时间。 四、先进封装解析仿真虚实联动实景操作板卡： 1. 主要用于封装线实景操作VR软件的硬件载体和必要的数据输入输出交互硬件平台，是封装实训：传统与先进封装技能实训的基本硬件组成部分。 2. 板卡尺寸不小于190mm x 97mm，接口需满足PCI或PCIeX16设计标准。 3. 板卡内嵌封装线实景操作VR软件，通过VR还原真实集成电路封装场景和操作方法。内部场景布置需与当前工业界封装厂主流场景布置类似（非高校简易布置方式），内部包含至少20种虚拟设备，并且必须包括减薄机、贴膜机、切割机、显微镜、芯片粘结机、引线键合机、注塑机、激光打标机、高温箱、等离子清洗机、电镀设备、切筋成型机，有机薄膜涂覆机，回流焊炉，倒装芯片键合机、填料涂布机和植球机。每个设备均需为当前产线使用的常见设备（非高校简易设备），每个设备需提供可供用户交互设备交互方法，总计交互步骤不少于100步。系统需要能够完成至少八种封装工艺的完整流程，且必须包含双列直插封装（DIP）、小外形封装（SOP）、薄型四方扁平封装（LQFP）、晶体管外形封装（TO-220）、陶瓷针栅阵列封装、细间距球栅阵列封装、晶圆级扇入封装、晶圆级扇出封装的完整设备参数设置的流程和专业实习流程，总计设置步骤不少于200步，设置完成后，需要每台设备包含与产线设备类似的动画过程（如粗减薄过程动画、切割过程动画、键合过程动画等），用户可以在这一过程中观察任意设备情况并且能够查看封装后的效果。 4. 板卡内嵌封装线实景操作VR软件需能记录学生操作，并给学生打分，完成实训过程考核。 5. 板卡内嵌专业实习：半导体封装操作专业实训的学生用实验指导书和教师用教辅材料，需包含视频和文字材料，实验指导书不少于155页，教辅材料不少于140页，视频不小于1小时。教材内容至少包括：实训1 半导体封装基本操作教学、实训2 注塑参数对塑封工艺影响解析仿真实验、实训3 熟悉半导体封装相关设备、实训4 双列直插（DIP）封装实训、实训5 细间距球栅阵列（FBGA）封装实训、实训6陶瓷针栅阵列（CPGA）封装实训、实训7 晶圆级扇入（WLP-Fin In）封装实训、实训8晶圆级扇出（WLP-Fin Out）封装实训、实训9小外形（SOP）封装实训、实训10薄型四方扁平（LQFP）封装综合训练、实训11晶体管外形（TO-220）封装综合训练、实训12 硅通孔（TSV）转接板技术封装实训、实训13 2.5D先进封装实训、实训14 3D先进封装实训。 6. 板卡内嵌专业实习：半导体封装操作专业实训考核题，考核题不少于940个，能够完成学生考核和打分功能，教师可以通过输入密码的方式获取学生的考核结果，考核结果至少包括学生姓名、学号、考核成绩、学生答题记录与正确答案。 7. 需要包括TSV转接板技术的封装流程实训，整体步骤数量不少于40步，过程至少覆盖：晶圆通孔刻蚀工艺（成孔）、侧壁绝缘层工艺（绝缘层/钝化层沉积）、扩散阻挡层和种子层沉积、电镀填充工艺（铜电镀）、正面CMP工艺（CMP研磨表面铜）、RDL制作工序、正面凸点制作工序、临时键合工序、背面减薄工艺、TSV背面RDL工艺、解键合工艺。 8. 需要包括2.5D封装技术的封装流程实训，至少包含一个处理器芯片和四个存储器芯片的2.5D封装技术。 9. 需要包括3D封装技术的封装流程实训，至少包括一个处理器芯片和四个存储器芯片的3D封装技术，存储器芯片采用3D叠层结构。 10. 需要包括晶圆级尺寸封装的封装流程实训，至少包括一个Fan-in封装流程和一个Fan-out封装流程，两种流程的步骤均不能少于20步。 11. 需要包括倒装焊接的封装流程实训，至少包括一个细间距球栅阵列（FBGA）封装流程，步骤不少于15步。 12. 需要包括含先进封装的课程视频，视频总时长不少于22小时，至少包括如下章节：1.封装概述; 2.封装技术的发展趋势; 3.传统封装的典型形式; 4.晶圆减薄; 5.晶圆切割; 6.芯片贴装-黏结技术; 7.芯片贴装-焊接技术; 8.引线键合-分类与工艺流程; 9.引线键合-质量与发展趋势; 10.载带自动焊; 11.塑封工艺; 12.固化、去溢料、电镀、退火、切筋成型、激光打码和包装; 13.倒装焊基础知识; 14.倒装焊工艺-凸点下金属化; 15.倒装焊工艺-凸点材料与制备; 16.倒装焊工艺-键合工艺; 17.倒装焊工艺-底部填充工艺; 18.BGA封装技术; 19.BGA封装工艺; 20.CSP封装概述; 21.CSP封装结构和工艺; 22.晶圆级封装概述; 23.晶圆级封装工艺; 24. 2.5D封装和封装转接板; 25.3D封装技术; 26.TSV工艺与3D封装发展趋势; 27.系统级封装及其发展趋势; 28.系统级封装的技术解析与产品应用; 29.印制电路板技术及其发展趋势; 30.印制电路板的工艺流程; 31.积层多层板与挠性印制电路; 32.金属、陶瓷、塑料三类封装材料及其特性; 33.封装中的基板材料; 34.封装中的引线框架、键合和黏结材料; 35.环氧树脂模塑料材料; 36.凸点材料和焊球材料; 37.封装可靠性基础知识; 38.可靠性测试方法、种类与加速模型; 39.失效分析的基本概念; 40.失效分析的一般流程。 13. 需支持职业素养实训虚拟仿真实训功能，至少包括：职业素养实训，物料质检出库实训，物料质检入库实训 14. 需支持不少于18种单设备虚拟仿真实训功能，每种实训至少包括设备实训标准模式、单设备练习模式、单设备闯关模式和相关故障处理实训，18种单设备实训功能至少包括：晶圆贴膜实训（减薄前贴膜、划片前贴膜），晶圆减薄实训（晶圆减薄机），晶圆撕膜实训（晶圆撕膜机），晶圆切割实训（晶圆切割机），芯片粘结实训（芯片粘结机），芯片高温固化实训（高温箱），引线键合实训（引线键合机），注塑实训（注塑机），激光打标实训（激光打标机），清洗溢料实训（等离子体清洗机），引线框架电镀实训（引线框架电镀设备），切筋成型实训（切筋成型机），有机薄膜涂覆实训，晶圆电镀实训，回流焊实训，倒装芯片键合实训，填料涂布实训，植球实训。 15. 需要包括封装解析仿真实训内容，需使用产业常用的三维模流分析技术，配备高效能有限元体积计算方法。至少包含注塑参数对于注塑工艺影响的解析仿真实验，至少支持典型QFN封装结构的解析仿真，能够任意调节浇口设置，预设填充时间，模具温度对于注塑的影响，仿真结果需要能够以二维色阶图的形式呈现。 16. 需提供在线考核平台服务，教师可以创建考试，添加单选题、多选题或实操题，定时考试时间，考试总时长，按学号批量导入考生，下载考题，下载考生信息和成绩功能；学生可以按考核时间统一参加考试，完成题目，并实时提示剩余考试时间。 五、VR头戴式设备套装及高性能模块： 1. VR头戴式设备套装主要包括：VR头戴式设备和VR操作控制器。 2. VR头戴式设备是进行虚拟现实实景操作类实验所必不可少的硬件设施，用户可通过VR头戴式设备观察虚拟实景，该套装需至少包括：1个头戴式设备（含耳机），1个中转器（包括DP端口和USB3.0连接线），1个电源线和1个投影线。 3. 该头戴式设备至少为2个3.4英寸屏幕、双眼分辨率不低于2880×1700像素、单眼分辨率不低于1440×1700像素、刷新率不小于90Hz、视场角不小于110度、含立体声耳机、含USB-C 3.0和DP 1.2连接口、含集成麦克风、头戴式设备按钮。该头戴式设备需为人体工学设计，至少支持：翻盖式面罩、可调整瞳距和可调式头带功能。 4. VR操作控制器是进行虚拟现实实景操作类实验所必不可少的硬件设施，用户可通过VR操作控制器操作虚拟实景中的设备并进行其他操作，该套装需至少包括：手柄2个。 5. 该操作控制器需至少具有内置传感器、陀螺仪和G-SENSOR校正、霍尔传感器和触摸传感器，输入方式至少包括：系统按钮、2个应用程序按钮、扳机、缓冲按钮、摇杆和抓握按钮。 6. CPU需至少为基础频率2.9GHz，6核，6线程。 7. 显卡需至少为显存6GB GDDR5，显存频率8000MHz，显存位宽：192-bit的显卡。 六、55寸液晶显示器： 1. 屏幕尺寸：55英寸及以上 2. 分辨率：3840×2160 3. 屏幕刷新率：60Hz 4. 曲率：平面 5. 面板：其他 6. 接口：USB扩展/充电，HDMI。 7. 包含：移动落地电视挂架和HDMI数据线。 |
参考链接
|
售后服务
| 服务网点:外地;电话支持:7x24小时;服务年限:一年;服务时限:报修后2小时;商品承诺:原厂全新未拆封正品;质保期:一年; |
采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
| 数字集成电路设计综合实训及流片系统 |
2 |
台 |
集成电路参数测量仪 |
品牌
| 清集集团 |
型号
| HICD-5101 |
预算单价
| ￥ 152000.00 |
技术参数及配置要求
| 1. 主要面向数字集成电路设计综合实训，提供含MCU/CPU等先进综合性深度产业案例的实训环境，是数字集成电路设计课程的重要支撑平台。系统需为标准服务器机箱尺寸，需与标准服务器机柜匹配，可以方便放入标准服务器机柜中，整体尺寸不小于420mm×450mm×200mm，需配备1个温控屏，温控屏需能实时监控机箱温度、散热风扇状态和机箱已运行时间，方便进行服务器的维护，需根据部署现场实际情况合理配置服务器机柜、交换机等局域网必备设施，完成局域网组网。 2.硬件配置： 2.1CPU：需为英特尔Xeon品牌CPU，更好的支持数字电路设计软件，不小于40核，不小于80线程； 2.2硬盘：不小于8T数据盘和1T SSD 系统盘； 2.3网络：需至少支持双2.5G网卡，确保实时传输速度； 2.4显卡：不小于4G显存； 2.5电源：不小于1000W； 3.软件支持： 3.1需包含常用Linux操作系统； 3.2需支持功能验证软件的部署，完成verilog代码的功能验证； 3.3需支持逻辑综合软件的部署，完成verilog代码的逻辑综合； 3.4需支持静态时序分析软件的部署，产生时序分析结果以及修复功能，进行STA分析； 3.5需支持形式验证软件的部署，可以提供RTL代码与综合网表之间的一致性检查； 3.6需支持布局软件工具的部署，可以实现布局规划和创建电源网络； 3.7需支持布线软件工具的部署，可以完成标准单元之间的连线； 3.8需支持DRC/LVS物理验证工具软件的部署，进行布局布线后的版图GDSII文件的DRC和LVS检查； 3.9需支持RC参数提取软件的部署，进行RC参数提取，进行多corner的提取。 3.10需支持常产业PDK工艺库的部署，包括但不限于如下期间：电阻、电容、晶体管、场效应管等。 4.课程**： 4.1 包含数字集成电路设计课程的理论教学视频基础部分1套，视频总时长不少于28小时，内容至少包括：课程1：集成电路设计概述，课程2：数字集成电路设计流程，课程3：Linux基础，课程4：数字集成电路基础知识，课程5：VerilogHDL基础知识，课程6：VerilogHDL设计进阶与测试，课程7：功能验证，课程8：逻辑综合，课程9：静态时序分析，课程10：形式验证，课程11：版图数据准备，课程12：版图设计规划，课程13：版图布局，课程14：版图时钟树综合，课程15：版图布线，课程16：版图物理验证，课程17：版图RC参数提取，课程18：芯片生成和面向制造的设计，课程19：芯片流片前签核，课程20：乘法器设计，课程21：Log函数设计，课程22：存储器设计，课程23：滤波器设计，课程24：FIFO数据缓存器设计，课程25：总线控制器设计，课程26：键盘扫描和编码器设计，课程27：CORDIC算法设计，课程28：8位MCU处理器全流程数字集成电路设计，课程29：32位CPUSOC处理器全流程数字集成电路设计。 4.2 包含数字集成电路设计课程的实操视频1套，视频总时长不少于17小时，内容至少包括：计数器数字集成电路设计实操，加法器数字集成电路设计实操，数据比较器数字集成电路设计实操，数据选择器数字集成电路设计实操，触发器数字集成电路设计实操，移位寄存器数字集成电路设计实操，加法器树乘法器数字集成电路设计实操，两级流水线加法器树乘法器数字集成电路设计实操，Wallace树乘法器数字集成电路设计实操，复数乘法器数字集成电路设计实操，用查找表方式实现Log函数的数字集成电路设计实操，用泰勒级数展开方式实现Log函数的数字集成电路设计实操，ROM存储器的数字集成电路设计实操，单端口RAM存储器的数字集成电路设计实操，双端口RAM存储器的数字集成电路设计实操，滤波器的数字集成电路设计实操，FIFO数据缓存器的数字集成电路设计实操，UART接口控制器的数字集成电路设计实操，SPI接口控制器的数字集成电路设计实操，键盘扫描和编码器的数字集成电路设计实操，CORDIC算法的数字集成电路设计实操，8位MCU 处理器芯片全流程数字设计实操，32位CPU SOC处理器全流程数字设计实操。 5.实验指导书：需提供《数字集成电路设计》学生用实验指导书，实验指导书不少于110页，内容至少包括：实验1 计数器设计实验指导书，实验2 加法器设计实验指导书，实验3 数据比较器设计实验指导书，实验4 数据选择器设计实验指导书，实验5 触发器设计实验指导书，实验6 移位寄存器设计实验指导书，实验7 加法器树乘法器设计实验指导书，实验8 两级流水线加法器树乘法器设计实验指导书，实验9 Wallace树乘法器设计实验指导书，实验10 复数乘法器设计实验指导书，实验11 用查找表方式实现Log函数设计实验指导书，实验12 用泰勒级数展开方式实现Log函数设计实验指导书，实验13 ROM存储器设计实验指导书，实验14 单端口RAM存储器设计实验指导书，实验15 双端口RAM存储器设计实验指导书，实验16 滤波器设计实验指导书，实验17 FIFO数据缓存器设计实验指导书，实验18 UART接口控制器设计实验指导书，实验19 SPI接口控制器设计实验指导书，实验20 键盘扫描和编码器设计实验指导书，实验21 CORDIC算法设计实验指导书，实验22 8位MCU 处理器芯片全流程数字设计实验指导书，实验23 32位CPU SOC处理器全流程数字设计实验指导书。 6.教辅材料：需提供《数字集成电路设计》教师用教辅材料，教辅材料不少于200页，内容至少包括：实验1 计数器设计教辅材料，实验2 加法器设计教辅材料，实验3 数据比较器设计教辅材料，实验4 数据选择器设计教辅材料，实验5 触发器设计教辅材料，实验6 移位寄存器设计教辅材料，实验7 加法器树乘法器设计教辅材料，实验8 两级流水线加法器树乘法器设计教辅材料，实验9 Wallace树乘法器设计教辅材料，实验10 复数乘法器设计教辅材料，实验11 用查找表方式实现Log函数设计教辅材料，实验12 用泰勒级数展开方式实现Log函数设计教辅材料，实验13 ROM存储器设计教辅材料，实验14 单端口RAM存储器设计教辅材料，实验15 双端口RAM存储器设计教辅材料，实验16 滤波器设计教辅材料，实验17 FIFO数据缓存器设计教辅材料，实验18 UART接口控制器设计教辅材料，实验19 SPI接口控制器设计教辅材料，实验20 键盘扫描和编码器设计教辅材料，实验21 CORDIC算法设计教辅材料，实验22 8位MCU 处理器芯片全流程数字设计教辅材料，实验23 32位CPU SOC处理器全流程数字设计教辅材料。 7.教学实训案例，需提供《数字集成电路设计》教学实训案例1套，至少包括10个案例，如下**：至少包括如下**：1计数器、2加法器、3数据比较器、4数据选择器、5触发器、6移位寄存器、7加法器树乘法器、8两级流水线加法器树乘法器、9Wallace树乘法器、10复数乘法器。 8.产业流片案例：需提供《数字集成电路设计》产业流片案例1套，至少包括11个产业流片案例，全部源代码，脚本，确保其可以正常运行。至少包括如下案例中的11个：1）查找表方式实现Log函数、2）泰勒级数展开方式实现Log函数、3）ROM存储器、4）单端口RAM存储器、5）双端口RAM存储器、6）滤波器、7）FIFO数据缓存器、8）UART接口控制器、9）SPI接口控制器、10）键盘扫描和编码器，11）CORDIC算法设计 9. 深度产业案例：需提供《数字集成电路设计》深度产业案例1套，至少包括2个深度产业案例：1）8位MCU 处理器；2）32位CPU SOC处理器（需包括32位CPU和32位SOC两种设计）。 10.线上平台：该平台需为集成电路产业工程师真实培训和认证的指定平台，需常年支持国内集成电路发达地区的产业工程师培训，至少提供5个免费的线上平台注册账号。 11. 需包含用户登录服务器和管理系统软件，至少提供如下功能：1）用户登录功能：客户端通过输入IP地址，用户名和密码可一键登录服务器，并可进行服务器的通信测试，修改密码。登陆方式需包括直接登录和重启登录两种，重启登录用于杀掉当**程，并能够自适应当前系统的分辨率重新连接服务器桌面环境，为了提高访问性能，连接方式需为直连原生VNC方式，不能使用NoVNC等通过网页代理的方式连接。2）用户管理功能：管理员通过输入IP地址、管理员密码，可以进行所有服务器用户的管理，包括创建用户、查询当前用户的数量、用户密码、用户的VNC端口号、修改用户密码、删除当前用户账号功能、批量**账号功能和批量删除账号功能。 12. 需提供1次普惠教学流片封装测试服务，适合于集成电路设计课程教学后的流片实训，目的是在基础设计课程教学后，能够完成芯片自主设计、制造流片、封装以及测试的全流程体验。至少包括：1）提供在线流片辅导和全程专家答疑；2）依次完成0.18um混合信号MPW流片，封装和PCB测试板制作服务；3）上述服务后，可获得带芯片的测试版，封装好的芯片，芯片高清照片和流片证书，并可以继续使用常用测试设备进行芯片测试实训，形成全闭环。 13. 支持AI赋能集成电路专业智能助手功能，包含助教、助学、助研、助管四项功能：助教功能具体包括习题智能生成、讲义智能生成、实验指导书智能生成和自定义内容智能生成四项功能。助学功能具体包括实时智能解答问题、实验过程智能分析、程序代码智能生成和实验报告智能生成四项功能。助管功能具体包括智能批改实验报告、学生能力智能分析、课程教学综合评估和课程思政智能分析四项功能。助研功能具体包括实时智能解答问题、智能科研选题、智能文献检索和智能科研综述四项功能。在具体使用上，具备联网搜索功能，并预先集成本设备对应课程的专用集成电路知识库，可以任意勾选对应知识库并调用通用大模型生成需要的各项功能，也可联网搜索并调用通用大模型生成需要的各项功能。支持个性化的要求输入，支持人工智能思考过程的显示，支持历史问题的记录，智能助手可以根据历史提出问题的解答来回复用户的多轮提问；支持上传实验报告进行智能分析；支持上传实验过程记录进行智能分析；支持上传程序代码进行智能分析；支持智能生成讲义可供下载；支持智能生成习题可供下载；支持智能生成实验指导书可供下载；支持智能生成自定义内容可供下载；支持智能生成代码可供下载；支持智能生成实验报告可供下载；支持智能生成实验报告的分数和评语可供下载；支持智能生成学生能力的评价可供下载；支持智能生成课程教学的评估报告；支持智能生成课程思政的评估报告。 |
参考链接
|
售后服务
| 服务网点:外地;电话支持:7x24小时;服务年限:一年;服务时限:报修后4小时;商品承诺:原厂全新未拆封正品;质保期:一年; |
标书代写
