激光隐切设备-公开招标公告

招标公告

1. 招标条件

本招标项目激光隐切设备招标人为****，招标项目资金来自自筹资金，出资比例为100%。该项目已具备招标条件，现对激光隐切设备进行国内公开招标。

2. 项目概况与招标范围

2.1 招标编号：****

2.2 招标项目名称：激光隐切设备。

2.3数量: 1套

2.4 主要内容：激光隐切设备要求为国产全新设备，该设备主要用于建设硅基读出电路晶圆工艺线中的划片工序，能够进行贴膜、隐切、扩膜、解UV功能模块等相关的完整工艺能力，将晶圆分离成单芯片。加工晶圆尺寸12寸硅晶圆，崩边≤5μm，具体要求详见招标文件第五章供货要求。

2.5 交货地点：**市**区西永微电园西永大道23号。

2.6 交货期：合同签订后120天内。

3. 投标人资格要求

3.1 依法设立的证明：投标人须具有独立承担民事责任能力的在中华人民**国境内注册的法人或其他组织，具备****事业单位法人证书或其它营业登记证书。

3.2 业绩要求：投标人需提供2020年1月1日后签订的本次投标同功能（全自动激光透膜隐切SDTT）的设备销售业绩≥3台，须提供设备采购合同复印件（合同乙方应为投标人）、验收证明材料，合同内容须体现合同标的物、数量、签订日期、甲乙双方签字或盖章页等能反映业绩要求的主要内容（如合同内容无法体现上述要求，需提供相应技术附件予以佐证），验收证明需至少体现用户签字或盖章、验收合格的结论。未按上述要求提供的业绩证明不予认可。

3.3 其它要求：本项目接受制造商投标,不接受代理商投标。

3.4本次招标不接受联合体投标。

3.5 投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格。

4. 招标文件的获取

4.1凡有意参加投标者，请于2026年10月23日至2026年10月30日17时(**时间)，登录中招联合招标采购平台（网址：www.****.cn,注册操作咨询电话****033175）购买并下载招标文件，现场不予受理。

4.2 招标文件每套售价800元（从中招联合招标采购平台下载标书款电子发票），售后不退。

5. 投标文件的递交标书代写

5.1投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为2026年11月16日09时30分，****酒店会议室（**市**区西永大道36号）。招标人在本项目递交投标文件截止时间和递交地点开标，邀请所有投标人参加开标，投标人未派代表参加开标的，视为默认开标结果。标书代写

5.2逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收。标书代写

6. 发布公告的媒介

本次招标公告同时在中国招标投标公共服务平台和中招联合招标采购平台发布。

7.监督部门

本招标项目的监督部门为：法务与风控审计部。

8.联系方式

招标人名称：****

地址：**市**区西永大道23号

联系人：吴先生

电话： 023-****0107

招标代理机构：****

地址：**市**区金沟河路与采石北路十字路口东南角88号大楼

售卖联系人：李经理

电话：028-****6520

项目负责人：唐玲

电子邮件：****@zonkex.com

202********818********81597