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BII-U高频双网卡数字信号处理板-需求公告
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BII-U高频双网卡数字信号处理板-需求公告
发布日期：2026-10-25
采购编号：
****
报价截止日期：
2026-10-28 00:00
供应商资质要求：
1，可高频板材加工，如RO4550B，M8G等 2，阻抗匹配控制误差在10%以内 3，贴片精度能够达到±0.025mm，支持BGA/QFN封装器件的X-ray检测 4，可提供超高速信号板卡的设计与测试 5，PCB板可制作20层以上 6，布线线宽最小可3mil
| 1 | 高频双网卡高速数字信号处理板 | 1，板卡尺寸240mm*160mm 2，16层高速PCB板 3，顶层8mil信号线需要做50欧姆阻抗匹配，所有差分信号对做100欧姆阻抗匹配 4，板卡板材采用罗杰斯高频板 | 块 | 20 | 2月 | **市**区**路19号乙院6号厅 |
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