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项目概况 (单片集成高速**色光探测芯片的理论及关键技术研究)采购项目的潜在供应商应在http://www.****.cn获取采购文件,并于2026年10月27日16点00 分(**时间)前提交报价表及相关资质。
项目编号(公开询价编号):****
项目名称:单片集成高速**色光探测芯片的理论及关键技术研究
采购方式:公开询价
预算金额:2.4万元
最高限价(如有)24000元
采购需求(工程项目可另付工程量清单):
| 序号 |
设备名称 |
品牌型号 |
详细配置 |
计量单位 |
数量 |
| 1 |
专利代理服务 |
包含技术沟通、检索、撰写权利要求书、说明书、以及外围专利的撰写(不限个数)、提交申请、缴纳官费、流程跟踪、审查意见答复 |
份 |
1 |
合同履行期限:按合同执行
本项目是否接受联合体:否
1.具有经营本项目公开询价内容的资质,包括相关证书
2.本项目的特定资格要求:(如项目接受联合体投标,对联合体应提出相关资格要求;如属于特定行业项目,供应商应当具备特定行业法定准入要求等。)
截止时间:2026年10月27日16点00分(**时间)标书代写
地点:********管理处
提交方式:邮箱提交彩色扫描件****@126.com,或现场提交
提交内容:
1.营业执照复印件;
2.开户信息、联系人及电话;
3.报价表(模板附后)。
名 称:****
地 址:**省**市**区育才路950号
联系方式:0435-****509
联系方式:0435-****509
联系方式:0435-****012
附: