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1
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加固笔记本壳体
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原材料
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技术标准:见附件
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2.0
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套
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详情见附件
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2
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高速计算机板卡
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原材料
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技术标准:见附件
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2.0
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块
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详情见附件
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3
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水冷加固计算机结构
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原材料
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技术标准:见附件
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1.0
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套
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详情见附件
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