掩膜版询价单

发布时间: 2026年10月26日
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基本信息
询价单名称: 掩膜版询价单
询价单编号: ****
询价人名称: 张剑飞
询价时间: 2026-10-26 09:55:43
询价人电话:
采购类型: 多次采购
采购企业: ****
报价商品
序号
物资编码
物资名称
产品分类
规格描述
品牌
生产厂
数量
单位
交货方式
交货日期/计划
原产地
备注
1
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掩膜版
其他
规格:7吋方形;状态/交货状态:出厂百级洁净掩模版盒包装,单张掩模版使用独立防静电真空盒封装,基板边缘做倒角防磕碰处理,整体采用防震防潮包装发货。;质量等级/性能等级:工业级;附加技术条件:1、基板外形规格:7英寸方形掩膜基板 *2、基板厚度:3.05±0.1mm 3、基板材质:苏打基板/石英基板 4、遮光层配置:铬(Cr)遮光层,附带氧化铬抗反光钝化层 5、防护配置:出厂百级洁净掩模版盒包装,基板边缘做倒角防磕碰处理 6、定位结构:基板配备行业通用标准定位卡槽与基准对位边,需满足通用半导体光刻机机械装卡要求。 *1、最小设计特征要求:线条、间隙最小设计尺寸为5μm。 *2、尺寸公差要求: 特征尺寸5μm:全域尺寸偏差≤±0.3μm,线宽均匀性≤0.2μm; 特征尺寸10-50μm:绝对尺寸公差最大值限定为±0.5μm,不得超出该限值; 特征尺寸>50μm:绝对尺寸公差最大值限定为±1.0μm,不得超出该限值; *3、整体版图全域线性缩放偏差不得超出上述对应公差范围,套刻标记相对位置偏差≤±0.5μm。 *4、边缘品质要求:图形线条边缘粗糙度Ra≤0.2μm,成品不得出现锯齿、毛刺、断线、孤岛等成型缺陷。 *5、整版一致性要求:全版所有区域图形收缩、膨胀程度需保持一致,禁止出现局部缩线、胀线问题。
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200.0
块
按需交付,一般为接到需求通知后5~7个工作日
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详情请参考附加
招标进度跟踪
2026-10-26
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