封装外协询价

发布时间: 2026年10月26日
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基本信息
询价单名称: 封装外协询价
询价单编号: ****
询价人名称: 张雯淇
询价时间: 2026-10-26 09:47:08
询价人电话: 185****6867
采购类型: 单次采购
采购企业: ****
报价商品
序号
物资编码
物资名称
产品分类
规格描述
品牌
生产厂
数量
单位
交货方式
交货日期/计划
原产地
备注
1
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微封装锁相源
元器件
规格:具体要求联系技术人员确认;状态/交货状态:具体加工要求联系技术人员确认;表面处理:具体加工要求联系技术人员确认;质量等级/性能等级:具体要求联系技术人员确认;技术标准:具体要求联系技术人员确认;特殊要求:具体要求联系技术人员确认;附加技术条件:具体要求联系技术人员确认
-
-
40.0
套
一次性交货
合同签订后8周内交付
-
包含基板仿真+基板投产+物料采买+封装 技术联系人:苏航195****0883,确认满足要求后报价
招标进度跟踪
2026-10-26
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