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| 6寸X切掺镁LNOI晶圆 | 新硅聚合 | 25000.00 | 按行业标准提供服务 | 晶圆尺寸:6 英寸 晶体切向:X 切 氧化镁掺杂浓度:5 mol% 铌酸锂薄膜厚度:600 nm 铌酸锂薄膜厚度均匀性:优选有效区域内最大厚度差 ≤20 nm,提供铌酸锂薄膜厚度实测数据 二氧化硅埋氧层厚度:4.7 μm(热氧化) 硅衬底 附划片服务:交付22mm 17 mm方片,其中Z晶向17 mm,Y向对应22mm。 蓝膜包含、水洗处理。要求为铌酸锂键合面为SMART-CUT制作,且有对应的出厂批次号与相关证明。 | 1.0 | 6寸X切掺镁LNOI晶圆 | 25000.00 | **** |