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中山大学多层陶瓷制备设备系统202610114160
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| 申购单主题： | 多层陶瓷制备设备系统 | ||||||
| 申购备注： | |||||||
| 商品名称 | 品牌 | 型号 | 数量 | 报价类型 | 售后服务 | ||
| 多层陶瓷制备设备系统 | 泰阳科技 | 1. 热压叠片机：HMB-20-15；2. 丝网印刷机：HSP-12A；3. 打孔机：HSP-M01；4. 切割机：SCT-10B | 1 | 国内含税价/人民币 | 无 | ||
| 规格 | （1） 热压叠片机 1. 层压最大尺寸：200x200 ㎜ ； 2. 功率 : 110 / 220 VAC. MAX. 2 KW; 3. 上板最高温度控制在：室温 - 100 ℃； 4. 底板最高温度控制在：室温 - 100 ℃； 5. 上下加热板平面度：± 2.5μm ； 6. 配套工作层压板为韩国进口； 7. 液压缸最大压力15吨。 （2） 丝网印刷机 1. 网框大小: 320 x 320 mm （HSP-12A）； 2. 最大印刷面积: 110 x 110 mm； 3. 微分头控制桌面 （X-Y-θ）: X, Y ±12 mm，θ± 5 °。 4. 设备尺寸: 400 × 470 × 290 mm （W × D × H）。 （3） 打孔机 1. 打孔最大工作区：160mm x160mm； 2. 最大打孔厚度：2mm。 3. 最大孔间距 : 120x120mm（ +0.01）。 4. 打孔尺寸：直径3.05mm+0.005。 （4） 切割机 1. 切割与划线：用数显千分尺控制分辨率：±0.01mm（10）； 2. 切割与划线工作区：最大100mm； 3. 最大切割厚度：3mm； 4. 温度控制 :工作板：室温-100℃通过PID控制； 5. 刀片：室温-70℃通过PID控制； 6. 刀片高度控制：通过微分头机械限位； 7. 工作条件：功率：110 / 220 VAC，最大2KW。压缩空气：大于等于5.5 Kgf/cm2。 | ||||||
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