晶圆SOI片XJ126101600633-1

发布时间: 2026年10月26日
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晶圆SOI片
可报价开始时间:2026-10-26 15:48:00
可报价结束时间:2026-10-30 16:28:00
编号:****
发布单位:****
最终单位:****
参与方式:公开询价
出价方式:一次性出价
付款方式:验收合格付款
是否必须加盖电子签章:是
保证金:0.0元
联系人:杨
联系方式:029-****5055
备注:依据技术要求谨慎报价,报价价格需包含一切费用,如运输费等。本次询价付款方式为验收合格后付款。对技术有疑问联系使用人刘:182****3564.
采购方发布的采购清单
商品名称 品类 采购数量 最少响应量 技术要求
晶圆SOI片 其他>其他 5.0片 5.0片 双抛8寸,顶硅N型<100>或<110>,50μm,中间2μm,底硅N型<100>或<110>,400μm,电阻率0.001-0.005Ω,
招标进度跟踪
2026-10-26
招标公告
晶圆SOI片XJ126101600633-1
当前信息
标书代写
2026-10-16
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