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1
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编号:449
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晶体、晶振
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元器件
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型号:电子元器件-压电晶体、晶振元件-晶振-3225(请在备注栏备注型号);附加技术条件:封装 3.2×2.5×1.2 osc_4pin 标称频率 25MHz 输出波形 HCMOS 工作电压 3.3V 工作电流 10mA 工作温度 -40℃~+85℃
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6.0
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PCS
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一次性交货
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2026.****.10
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刘琪
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编号:450
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晶体、晶振
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元器件
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型号:电子元器件-压电晶体、晶振元件-晶振-3225(请在备注栏备注型号);附加技术条件:封装 3.2×2.5×1.2 标称频率 100MHz 输出波形 HCMOS 工作电压 3.3V 工作电流 20mA 工作温度 -40℃~+85℃
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4.0
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PCS
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一次性交货
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2026.****.10
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刘琪
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3
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编号:451
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晶体、晶振
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元器件
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型号:电子元器件-压电晶体、晶振元件-其他压电晶体、晶振元件(请在备注栏备注型号);附加技术条件:封装 3.2×1.5×0.8 标称频率 32.768KHz 静电容 1.0pF 负载电容 12.5pF 绝缘电阻 >500MΩ DC/100V±10V 激励功率 0.5W 工作温度 -40℃~+85℃
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PCS
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一次性交货
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2026.****.10
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刘琪
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编号:452
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晶体、晶振
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元器件
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型号:电子元器件-压电晶体、晶振元件-晶振-5032(请在备注栏备注型号);附加技术条件:标称频率 156.254MHz 封装 5032 频率准确度 ≤±25 ppm 工作电压 +3.3V 工作电流 ≤65mA 输出波形 LVDS 输出负载 100Ω 工作温度 -40℃~+85℃
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PCS
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一次性交货
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刘琪
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编号:453
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晶体、晶振
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元器件
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型号:电子元器件-压电晶体、晶振元件-晶振-5032(请在备注栏备注型号);附加技术条件:标称频率 125MHz 封装 5032 频率准确度 ≤±25 ppm 工作电压 +3.3V 工作电流 ≤65mA 输出波形 LVDS 输出负载 100Ω 工作温度 -40℃~+85℃
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4.0
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PCS
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一次性交货
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2026.****.10
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刘琪
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编号:454
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晶体、晶振
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元器件
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型号:电子元器件-压电晶体、晶振元件-晶振-3225(请在备注栏备注型号);附加技术条件:封装 3.2×2.5×1.2 标称频率 32.768MHz 输出波形 HCMOS 工作电压 3.3V 工作电流 15mA 工作温度 -40℃~+85℃
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2.0
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PCS
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一次性交货
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2026.****.10
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刘琪
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编号:455
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晶体、晶振
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元器件
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型号:电子元器件-压电晶体、晶振元件-晶振-5032(请在备注栏备注型号);附加技术条件:标称频率 50MHz 封装 5032 频率准确度 ≤±25 ppm 工作电压 +3.3V 工作电流 ≤65mA 输出波形 LVDS 输出负载 100Ω 工作温度 -40℃~+85℃
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4.0
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PCS
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一次性交货
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2026.****.10
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刘琪
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编号:456
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晶体、晶振
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元器件
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型号:电子元器件-压电晶体、晶振元件-晶振-3225(请在备注栏备注型号);附加技术条件:封装 3.2×2.5×1.2 标称频率 33.33MHz 输出波形 HCMOS 工作电压 3.3V 工作电流 15mA 工作温度 -40℃~+85℃
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PCS
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一次性交货
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2026.****.10
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刘琪
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