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ABF基板
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***********公司企业信息
****2026年11至12月政府采购意向-ABF基板 详细情况
| ABF基板 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年11至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | ABF基板 |
| 预算金额： | 150.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****0500电工、电子生产设备零部件
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| 采购需求概况 ： |
ABF基板（含锡球、散热片、贴片/植球/散热贴装治具）3款，每款300颗，后期用于芯片封装，尺寸＞25mm×25mm、外部引出端数量＞600、引出端间距＜1.0mm、满足高速传输链路＞32Gbps信号传输要求、具备模拟输入/时钟输入（VIN/CLK）信号＞20GHz传输要求等。
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| 预计采购时间： | 2026-11 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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