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锁相红外显微分析系统采购项目
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招 标 预 告
****拟对锁相红外显微分析系统采购项目公开招标，设备用于电子元器件及电子材料的无损检测与失效分析，通过锁相红外热成像实现微区热点快速定位，可用于低阻短路等缺陷定位、材料内部结构缺陷探测及失效机理研究。有意向参加投****公司网站等媒体上发布的招标预告、招标公告等招标信息。
1.联系方式
联 系 人：梁先生
联系电话：0758-****099
电子邮箱：fhzb1@fh.****.cn
2.地址:**省**市风华路18号风华电子工业城1#楼7楼
3.发布媒体
****公司网站www.****.com、公文系统和《》发布。
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2026年10月27日
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