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紫金山实验室 - 竞价公告（CBPMLABS2026000355）

公告-招标公告

江苏 -南京

发布时间： 2026年10月27日

标书代写官方

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实验室公告 ABS

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**** - 竞价公告（****）

发布时间：2026-10-27 14:17:39 截止时间：2026-10-30 14:27:35标书代写

申购主题：浪潮高性能计算模块一和高性能计算模块二的竞价需求

报价要求：国产含税

发票类型：增值税专用发票

付款方式：货到验收合格后付款

收货地址： **省/**市/**区/****

供应商资质：

备注说明：

送货时间：合同签订后20天内送达

安装要求：免费上门安装（含材料费）

预算：人民币

采购内容数量/单位预算单价品牌型号规格参数质保及售后服务附件

高性能计算模块一	1.0/套		浪潮	不限	高性能计算模块由下述组件集成，主要用于离线大模型本地化部署，可稳定承载主流大模型，包含 Qwen2.5、Llama-3.1 等模型的离线推理与微调任务，满足人工智能离线模型运行、**度算力业务场景。处理器组件：配置双路处理器，总物理核心数不少于 56 核，具备充足的核心数量与运算主频，支持多核心协同并行调度，可承载多任务并发计算负载；内存组件：总容量不低于 128GB，配置多根大容量寄存器型 ECC 内存，具备硬件级数据纠错、内存故障告警功能，可有效降低大内存算力场景下的数据位错误风险，保障长时间不间断高负载运算稳定性；存储组件分区规划，系统存储组件总容量不低于 1200GB，采用 2.5 英寸 10K 企业级 SAS 12Gbps 热插拔硬盘，用于部署操作系统、驱动程序、基础运行环境与管理组件，保障系统启停与基础 IO 响应效率；业务数据存储组件总容量不低于 20TB，采用 3.5 英寸 7.2K 企业级 SATA 6Gbps 热插拔硬盘，采用企业级盘片工艺，具备长时间连续读写、抗震、高 MTBF 特性，用于海量模型权重文件、业务原始数据、中间计算结果持久化存储；阵列控制组件：配置 SAS PM8222-SHBA 12Gb SAS 阵列适配器，可灵活配置多种 RAID 冗余模式，实现磁盘 IO 管理、数据故障冗余、坏盘隔离保护，规避单盘失效造成的数据丢失风险；图形加速组件：搭载新一代旗舰图形处理器（双卡集群），峰值算力≥250 TFLOPS，光追算力≥636 TFLOPS，AI 算力≥6704 TOPS，具备顶尖 AI 算力与全光线追踪能力，搭载神经渲染加速技术，支持新一代超分增强技术，基于 PCIe 总线实现多卡协同调度，多卡横向扩展能力强，可高效处理大模型推理、数字人实时渲染、三维资产制作、工业仿真等高负载业务场景；网络通讯组件：配置 X710 双口万兆 LC 光口 PCIe 网卡，配套对应光模块，双光口可做链路聚合或业务链路冗余，提供低延迟、高带宽的对外数据交互通道，满足算力集群内数据互通、模型文件传输、业务结果对外传输需求；供电组件：大功率交流电源，采用 N+N 冗余供电架构，供电总功率充足，任意单台甚至多台电源故障时，剩余电源可承载满负载运行，消除单点供电故障隐患；	全部核心硬件配件均为原厂全新正品，无翻新、无拆机配件，签订合同时需开具原厂质保函，原厂提供三年硬件质保服务，支持故障硬件上门更换，保障整套模块 7×24 小时连续离线大模型算力业务稳定运行。
高性能计算模块二	1.0/套		浪潮	不限	高性能计算模块由下述组件集成，主要用于离线大模型本地化部署，可稳定承载主流大模型，包含 Qwen2.5、Llama-3.1 等模型的离线推理与微调任务，满足人工智能离线模型运行、**度算力业务场景。处理器组件：配置双路处理器，总物理核心数不少于 56 核，具备充足的核心数量与运算主频，支持多核心协同并行调度，可承载多任务并发计算负载；内存组件：总容量不低于 128GB，配置多根大容量寄存器型 ECC 内存，具备硬件级数据纠错、内存故障告警功能，可有效降低大内存算力场景下的数据位错误风险，保障长时间不间断高负载运算稳定性；存储组件分区规划，系统存储组件总容量不低于 1200GB，采用 2.5 英寸 10K 企业级 SAS 12Gbps 热插拔硬盘，用于部署操作系统、驱动程序、基础运行环境与管理组件，保障系统启停与基础 IO 响应效率；业务数据存储组件总容量不低于 20TB，采用 3.5 英寸 7.2K 企业级 SATA 6Gbps 热插拔硬盘，采用企业级盘片工艺，具备长时间连续读写、抗震、高 MTBF 特性，用于海量模型权重文件、业务原始数据、中间计算结果持久化存储；阵列控制组件：配置 SAS PM8222-SHBA 12Gb SAS 阵列适配器，可灵活配置多种 RAID 冗余模式，实现磁盘 IO 管理、数据故障冗余、坏盘隔离保护，规避单盘失效造成的数据丢失风险；图形加速组件：搭载新一代旗舰图形处理器，峰值算力≥125 TFLOPS，光追算力≥318 TFLOPS，AI 算力≥3352 TOPS，具备顶尖 AI 算力与全光线追踪能力，搭载神经渲染加速技术，支持新一代超分增强技术，支持多卡协同调度，多卡横向扩展能力强，可高效处理大模型推理、数字人实时渲染、三维资产制作、工业仿真等高负载业务场景；网络通讯组件：配置 X710 双口万兆 LC 光口 PCIe 网卡，配套对应光模块，双光口可做链路聚合或业务链路冗余，提供低延迟、高带宽的对外数据交互通道，满足算力集群内数据互通、模型文件传输、业务结果对外传输需求；供电组件：大功率交流电源，采用 N+N 冗余供电架构，供电总功率充足，任意单台甚至多台电源故障时，剩余电源可承载满负载运行，消除单点供电故障隐患；	全部核心硬件配件均为原厂全新正品，无翻新、无拆机配件，签订合同时需开具原厂质保函，原厂提供三年硬件质保服务，支持故障硬件上门更换，保障整套模块 7×24 小时连续离线大模型算力业务稳定运行。