高美可科技（惠州）有限公司－高美可半导体设备核心部件研发制造项目建设工程设计方案调整及规划许可变更批前公示

公示时间：2026年10月27日

公示载体：建设项目现场、网上公示

建设单位：****

地块位置：**潼湖生态智慧区国际**产业园**ZKD－006－54－01－02地块

项目名称：高美可半导体设备核心部件研发制造项目

公示内容：

（1）建设工程总平面规划调整方案批前公示；

（2）建设工程规划许可变更批前公示。

主要调整内容为：1、办公楼二层层高由原4.00米调整为4.25米，建筑高度增加0.25米，建筑高度由22.65米增加至22.90米；2、乙类仓库层高由原4.5米调整为6.5米，建筑高度增加2米，建筑高度由4.8米调整为6.8米。

调整后，主要技术指标不变。计算指标用地面积17000平方米，总建筑面积22634.72平方米（其中5G通信基站机房面积35.36平方米），计容积率建筑面积26921.61平方米（厂房首层层高超过8米，按2倍计算容积率建筑面积），不计容积率建筑面积1085.37平方米，容积率1.58，建筑系数41.46%，绿地率10.00%，行政办公及生活服务设施用地面积占计算指标用地面积比例为5.48%，行政办公及生活服务设施计容建筑面积占总计容建筑面积比例为14.68%，停车位109个（其中充电桩车位11个），非机动车车位113个（其中充电非机动车位45个）。主要技术指标不变。

法律依据：《**省城乡规划条例》第二十九条。凡与以上申请事项有利害关系的，可在公示期间向我局提出意见。逾期未提出的，视为放弃上述权利（凡有异议的，请告知姓名和联系电话，否则视为异议无效）。有关该项目的详细信息，也可到我局建设工程规划管理股查询（联系电话：0752-****660）。

备注：附图仅为示意，以最后审批为准。

附图：高美可半导体设备核心部件研发制造项目总平面规划调整方案.jpg

******局****开发区分局

2026年10月27日