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采购结果名称:分谈分签+****+电路板贴片的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+电路板贴片的询价书
询价书编号:XJ202****11045
采购方案名称:分谈分签+****+电路板贴片
采购方案编号:XYFA202****11584
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-10-21 15:26
报价截止时间:2026-10-26 15:00
| 1 | **** | 561216 | 生产外包-电路板贴片 | 00-SMPPB85 | 片 | 205.0 | 205.0 | 2026-11-05 | ** | |
| 2 | **** | 561216 | 生产外包-电路板贴片 | OO-SMMV21J | 片 | 50.0 | 50.0 | 2026-11-05 | ** | |
| 3 | **** | 561216 | 生产外包-电路板贴片( 00-SMMVM31 ) | / | 片 | 10.0 | 10.0 | 2026-11-05 | ** | |
| 4 | **** | 561216 | 生产外包-电路板贴片( 00-SMMVM30 ) | / | 片 | 10.0 | 10.0 | 2026-11-05 | ** | |
| 5 | **** | 561216 | 生产外包-电路板贴片 | 00-SMPPB85 | 片 | 100.0 | 100.0 | 2026-11-05 | ** |
姓名:李女士
手机:
电话:0510-****1059
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