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| 1 | 05f8714c-0156-4d29-8f7c-e50982ee2e1d | CVI+PIP工艺原位性能检测与模拟分析 | 外包服务 | 规格型号:拉伸样条:22×8×3 | 10件 | 一次性交货 | (1)设备要求:三维空间分辨率≤700nm;高能量微距焦闭管透射式X射线源,电压范围30~160kV,最大功率不小于10W,样品台X轴运动范围45mm,Y轴运动范围100mm,Z轴运动范围50mm,360°旋转;配备三维晶体取向拓扑分析系统,同时配有原位加热/冷却/拉伸/弯曲样品台:加载速度:0.03~0.3mm/min;温度范围:-20℃~+160℃最大加载:5kN。 (2)模拟要求:制定仿真预测方案,对甲方提供的试样进行仿真计算,获得CVI+PIP工艺SiC/SiC复合材料的拉伸和弯曲性能,模拟SiCf/SiC复合材料中微观尺度工艺应力演化。 | ||||
| 2 | 5f3f73a4-f890-453d-9cbd-4b722eb71b9f | CVI+PIP工艺SiC/Si原位性能检测与模拟分析 | 外包服务 | 规格型号:弯曲样条:25×3×3 | 10件 | 一次性交货 | (1)设备要求:三维空间分辨率≤700nm;高能量微距焦闭管透射式X射线源,电压范围30~160kV,最大功率不小于10W,样品台X轴运动范围45mm,Y轴运动范围100mm,Z轴运动范围50mm,360°旋转;配备三维晶体取向拓扑分析系统,同时配有原位加热/冷却/拉伸/弯曲样品台:加载速度:0.03~0.3mm/min;温度范围:-20℃~+160℃最大加载:5kN。 (2)模拟要求:制定仿真预测方案,对甲方提供的试样进行仿真计算,获得CVI+PIP工艺SiC/SiC复合材料的拉伸和弯曲性能,模拟SiCf/SiC复合材料中微观尺度工艺应力演化。 |
采购方式:面向航材院《供应商名录》内供应商状态为合格(正常)的供应商谈判采购(公开)