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厦门华沧-竞争性磋商-2026-HCCS-SH938-硅片等耗材-更正公告
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**华沧-竞争性磋商-****-硅片等耗材-更正公告
一、项目基本情况
原公告的采购项目编号：****
原公告的采购项目名称：硅片等耗材
首次公告日期：2026年10月23日
二、更正信息
更正事项：√采购公告√采购文件□采购结果标书代写
更正内容：
接采购人通知，现对“****-硅片等耗材”项目进行如下更正：
1.将磋商文件第三章磋商内容及要求/二、技术和服务要求/（一）采购清单/序号1：4英寸硅片的“4.翘曲度≤0.35μm”更正为“4.翘曲度≤35μm”。
2.将磋商截止时间及磋商时间更正为：[2026年11月05日]上午[09:30:00]（**时间）。标书代写
更正日期：2026年10月28日
三、其他补充事宜
/
四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。
1.采购人信息
名称：****
地址：**市**区香山街道**南路5002号1408室
2.采购代理机构信息
名 称：****
地 址：**市**区莲岳路221号（公交大厦A栋）11楼
联系方式：林先生0592-****575
3.项目联系方式
项目联系人：林先生
电 话：0592-****575
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2026年10月28日
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