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年产2000万套光芯片封装器件制造项目公示

审批

江苏-无锡-宜兴市

发布时间： 2026年10月28日

项目详情

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[一次] 年产2000万套光芯片封装器件制造项目公示

积极富贵发表于 2026-10-28 14:48

建设项目名称：年产2000万套光芯片封装器件制造项目

建设单位：****

建设地址：**省**市**市新街街道创业路111号

环评单位：**英****公司

公示时间：2026.****.28—2026.****.04

建设单位联系人：李总 180****1599

环评单位联系人：唐工 183****5536

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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