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光子芯片研发能力提升项目
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光子芯片研发能力提升项目合同公示
| 报建编号： | **** |
| 标段号： | C01 |
| 电子合同网签编号： | ****C****2610-01 |
| 合同类别： | 施工 |
| 发包人： | **** |
| 承包人： | **** |
| 项目名称： | 光子芯片研发能力提升项目 |
| 工程承包范围： | 光子芯片研发能力提升项目的施工总承包，包括但不限于：主体工程（包括但不限于桩基工程、土方工程、基坑围护工程、结构工程、建筑工程、装饰工程、人防工程、外立面工程及其他工程等等）；机电工程（包括但不限于给排水工程、消防工程、消防报警工程、变配电工程、空调通风工程、洁净工程、弱电工程及其他工程等）；室外工程（包括但不限于室外道路、景观绿化、屋顶绿化、室外10KV进线工程、室外机房管网及其他工程等）以及与本项目相关的施工内容。具体详见招标工程量清单和招标施工图纸 |
| 合同价(万元)： | 13566.888 |
| 合同公示发布时间： | 2026-10-28T13:47:31.875076 |
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