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[HF20263093]芯片管壳封装测试服务成交公告
招标详情
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400-688-2000
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***********公司企业信息
1.项目名称：芯片管壳封装测试服务
2.成交供应商名称：****
3.成交供应商地址：**省****开发区佛祖岭街道金融港四路10号**电子民品园一期5号楼生产区一层B区、四层（自贸区**片区）
4.成交金额(折合人民币)：171600元
5.付款方式：合同签订后60个工作日之内预付合同金额的30%，服务完成且验收合格后30个工作日之内支付合同金额70%。
6.主要成交标的：
| 序号 | 服务名称 | 服务内容 | 服务期限 |
| 1 | 400万芯片管壳封装测试服务 | 芯片贴片；芯片引线键合；金属管壳封装等封装全流程 | 2026年12月31日之前 |
| 2 | 30万芯片管壳封装测试服务 | 芯片贴片；芯片引线键合；金属管壳封装等封装全流程 | 2026年12月31日之前 |
| 3 | 事件型芯片管壳封装测试服务 | 芯片贴片；芯片引线键合；金属管壳封装等封装全流程 | 2026年12月31日之前 |
| 4 | 全套工治具 | 封装用全套工治具使用 | 2026年12月31日之前 |
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2026年10月29日
招标进度跟踪
2026-10-29
中标通知
[HF20263093]芯片管壳封装测试服务成交公告
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