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采购结果名称:分谈分签+****+SIC模块的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+SIC模块的询价书
询价书编号:XJ202****31148
采购方案名称:分谈分签+****+SIC模块
采购方案编号:XYFA202****31705
签约类型:框架协议
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-10-23 15:35
报价截止时间:2026-10-27 15:36
| 1 | **** | 341078 | SIC模块 | EBM020WBH17Q2P01(配驱动板) | 套 | 100.0 | 100.0 | 2026-12-31 | ||
| 2 | **** | 341078 | SIC模块 | EBM017WBH12Q2P01配驱动板 | 套 | 100.0 | 100.0 | 2026-12-31 |
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