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泛半导体产业园项目(芯陶科技)电力增容外线工程设计施工一体化（评定分离）泛半导体产业园项目(芯陶科技)电力增容外线工程设计施工一体化（评定分离）(42010020240426005007001)第1次答疑
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泛半导体产业园项目(芯陶科技)电力增容外线工程设计施工一体化（评定分离）泛半导体产业园项目(芯陶科技)电力增容外线工程设计施工一体化（评定分离）(420********426****07001)第1次答疑
标段包名称：泛半导体产业园项目(芯陶科技)电力增容外线工程设计施工一体化（评定分离），标段包编号：****，投标资格：工程设计,工程设计综合,不分专业,甲级工程设计,工程设计综合,无,甲级工程设计,电力行业,送电工程,丙级建筑业,专业承包,输变电工程,三级
招标进度跟踪
2026-10-29
答疑公告
泛半导体产业园项目(芯陶科技)电力增容外线工程设计施工一体化（评定分离）泛半导体产业园项目(芯陶科技)电力增容外线工程设计施工一体化（评定分离）(42010020240426005007001)第1次答疑
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