[HF20263133]三维形状传感探头及配套光纤耦合扇出组件成交公告

发布时间: 2026年10月30日
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1.项目名称:三维形状传感探头及配套光纤耦合扇出组件

2.成交供应商名称:****

3.成交供应商地址:**市**区四唯街道三阳路118号金**城A栋7层1室

4.成交金额(折合人民币):72600元

5.付款方式:货到并安装调试验收合格后7个工作日之内付合同金额100%。

6.主要成交标的:

序号

货物名称

商标品牌

型号规格

制造商

产地

单价

币种

数量

小计

折合人民币单价(元)

折合人民币小计(元)

1

三维形状传感探头 TSSC 3D-MFG657B21550-80/120-125 美国TSSC公司 美国 49600.00 RMB人民币 1 49600.00 49600.00 49600.00

2

三维形状传感探头耦合扇出跳线 TRANSCERYN FC/APC-MTP/APC(M)-SM-12芯-中3.0mm圆缆-G652D-LSZH-1.5m-黄色-标损(分支0. 9mm, 0. 5m, 12色) **** ** 15000.00 RMB人民币 1 15000.00 15000.00 15000.00

3

三维形状传感探头耦合扇出适配器 TRANSCERYN MTP-有耳-黑色-标准型-KeyUp-KeyDown-Usconec单个防尘帽 **** ** 8000.00 RMB人民币 1 8000.00 8000.00 8000.00

****

2026年10月30日

招标进度跟踪
2026-10-30
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[HF20263133]三维形状传感探头及配套光纤耦合扇出组件成交公告
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