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太原科技大学面向6G通信及低空微波通信的半导体制程及设计设备采购项目合同公告
招标详情
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相关单位：
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一、合同编号：11N405********26201
二、合同名称：****面向6G通信及低空微波通信的半导体制程及设计设备采购项目合同
三、项目编号：****
四、项目名称：****面向6G通信及低空微波通信的半导体制程及设计设备采购项目
五、合同主体
采购人（甲方）：****
地 址：**省**市**区窊流路66号
联系方式：0351-****292
供应商（乙方）：****
地 址：**市东****门西滨河路8号院7楼4层501内西塔05C单元
联系方式：189****1031
六、合同主体信息
1.主要标的信息：
标项一
主要标的名称：半导体薄膜溅镀机
数量： 1.00
单价（元）：576000.00
规格型号（或服务要求）：品牌:创世威纳
规格型号:MSP-300BT
标项二
主要标的名称：半导体组件参数量测系统
数量： 1.00
单价（元）：****000.00
规格型号（或服务要求）：品牌:概伦
规格型号:FS-Pro
标项三
主要标的名称：应用于第六代通信及低轨道卫星通信的67GHz矢量网络分析仪
数量： 1.00
单价（元）：898000.00
规格型号（或服务要求）：品牌:思仪
规格型号:3674L
标项四
主要标的名称：半导体薄膜纳米级形貌成像仪
数量： 1.00
单价（元）：433000.00
规格型号（或服务要求）：品牌:通谱
规格型号:TP1819
标项五
主要标的名称：超高温介电温谱测量系统
数量： 1.00
单价（元）：228000.00
规格型号（或服务要求）：品牌:巨浪
规格型号:TZDM-RT-1000
2.合同金额（元）：****000.00
3.履约期限、地点等简要信息：****西校区（**市**区南社街 18 号）,自合同签订之日起4个月内完成运输、安装、调试、培训，达到验收标准。
4.采购方式：公开招标
七、合同签订日期：2026年10月30日
八、合同公告日期：2026年10月30日
九、其他补充事宜：无
附件信息：
附件（2）
太原科技大学面向6G通信及低空微波通信的半导体制程及设计设备采购项目合同(11N4057470142026201).pdf下载预览
采购合同.pdf下载预览
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